富士通欲剥离芯片业务为合作铺路

　　CNET科技资讯网1月22日国际报道 富士通计划使其困难重重的半导体业务成为一个独立实体，此举将为其与其它芯片厂商合作铺平道路。

　　兼并潮正在“袭击”日本芯片厂商，即使是象IBM、三星这样的芯片巨头也在与其它芯片厂商合作，分担巨额的成本。

　　由于价格不断下滑，富士通芯片业务也受到了沉重打击。富士通在一份声明中说，使芯片业务独立成一个实体将有助于加快决策进程。

　　但IT咨询厂商J-Star Inc的总裁Yoshihisa Toyosaki指出，所有关系没有变化的重组是毫无意义的。这是日本式兼并的开始━━这是一个牵涉许多步骤的缓慢过程。他说，由于缺乏有兴趣的买家，富士通将在相当长的时间内独资拥有其芯片业务部门。

　　三洋正在高盛的帮助下剥离其芯片业务，这将是其寻找买主的前奏，但在去年10月份放弃了向Advantage Partners出售芯片业务的计划。

　　IBM和三星已经在与英飞凌、飞思卡尔、特许半导体、意法半导体、东芝合作，联合开发新一代的32纳米工艺芯片。

　　NEC也表示将与东芝合作生产32纳米工艺芯片，更好地应对价格下滑，巨额投资等问题。三菱和瑞萨科技也在考虑联合开发32纳米工艺芯片。这使得富士通在这场兼并潮中成为了孤家寡人。

　　富士通官员表示，在于明年3月份结束的本财年中，预计芯片业务销售额将达到5300亿日元，实现30亿日元（合2810万美元）的利润。

　　富士通总裁Kurokawa在上周接受媒体采访时说，我们的客户一贯称赞我们产品的质量，主要问题在于成本━━许多产品的价格过高，但可能包括我们的客户不需要的部分功能。

　　富士通还表示，将把系统芯片开发和测试业务由位于东京的一个技术中心迁移到位于Mie的工厂，这一过程需要100亿日元。