富士通近日将拆分半导体业务

　　比特网(ChinaByte) 1月21日消息 (他山石 编译) 熟悉情况的消息人士透露，日本富士通已经决定拆分它的半导体业务成为一个独立的公司。

　　消息称，富士通打算通过拆分芯片业务，为新公司的管理者提供更多的灵活性和决策效率，从而强化公司的半导体业务。在半导体行业，开发更先进的技术需要庞大的投资，拆分成独立的公司能够更迅速、方便的与其他公司进行合作。

　　消息称，预期正式拆分将在数天内进行，未来总公司将专注于提供信息系统服务。根据拆分计划的安排，富士通的高级芯片工厂也将从东京西部的 Akiruno转移到Kuwana。

　　由于价格下滑和半导体行业激烈的竞争，2006财年富士通的芯片业务出现亏损。尽管公司预期2008财年芯片业务能够恢复盈利，但公司希望通过拆分尽快提高半导体业务的收入。

　　分拆高级芯片业务后，富士通用于消息系统服务的半导体业务将继续进行综合开发和制造产品。