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博通率先推完整3G芯片 促其股价上扬http://www.sina.com.cn 2007年10月16日 08:16 比特网ChinaByte
比特网(ChinaByte) 10月16日消息(羽人 编译) 据国外媒体报道,博通周一表示,已经领先于强大的竞争对手德州仪器和高通,开发出了一款完整的3G高速无线手机芯片。受此消息影响,博通的股票价格上涨了3%。该芯片整合了基带、无线接收器、FM广播及蓝牙。 博通称,这款芯片可能会领先于其对手两年的水平,现已提供给消费者进行测试,并表示,公司期望首款使用这种芯片的手机将于2009年面市。博通称,该芯片的售价将在23美元左右。 Stifel Nicolaus的分析师Cody Acree把博通股票的目标价格从40美元,提升至48美元,称这款新型芯片有助于博通扩大手机芯片市场份额。他还表示:“该解决方案是首个此类的3G技术,领先于德州仪器等竞争对手至少数月的水平。” Acree称,这款芯片对英飞凌、NXP和飞思卡尔等其他无线芯片制造商也构成了威胁。他预计,利用这款芯片博通将可以在韩国市场与高通展开更有力的竞争。当前,韩国的三星电子和LG电子均为高通的大客户。
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