东芝富士通NEC三厂商联合开发32纳米芯片技术

　　【eNet硅谷动力消息】北京时间7月26日硅谷动力从国外媒体处获悉：当地时间本周三，《日本经济新闻》最新报道称，为了努力追赶芯片行业的竞争对手，日本电子制造商东芝、富士通和NEC电子公司已经签署协议，将联合开发更先进的32纳米芯片制造技术。

　　媒体称，为了帮助挑战芯片行业的主要竞争对手——领先厂商英特尔和三星电子，日本三家公司正在谈判，计划将投资1000亿至2000亿日元（约8.3亿至16.6亿美元）用于新技术的开发。

　　三个公司的目标是建立一个芯片制造合资公司，制造的芯片将用于

平板电视和其他高性能家庭电子产品，东芝预期在合资公司中将保持较少的股份。

　　芯片行业正在进行着一场竞赛，在每一年或二年的时间里，芯片的的性能将提高一倍，芯片的成本将削减一半，这一趋势是以英特尔联合创始人戈登-摩尔命名的摩尔定律。

　　今年五月份，三星电子、IBM、特许

半导体、英飞凌科技和飞思卡尔半导体宣布，它们将共同开发32纳米芯片技术。先前东芝与NEC电子已经在开发45纳米芯片技术方面进行着合作。

　　据市场调研机构iSuppli提供的数据显示，按销售收入计算，去年东芝是全球第四大芯片制造商，NEC电子排在第11位，富士通排在第27位。

　　作者：安迪