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德仪与爱立信签立无线晶片集成协议

http://www.sina.com.cn  2007年07月24日 10:15  eNet硅谷动力

  【eNet硅谷动力消息】硅谷动力记者7月24日最新外电消息,德州仪器(德仪)(Texas Instruments)与爱立信(易利信,Ericsson)周一表示,双方将把爱立信的无线晶片(芯片)与德仪的应用处理晶片相互整合,用于高端手机上的数据功能,帮助手机厂商节省设计手机所需的时间和费用。

  两家公司未透露协议细节内容,但表示,预期根据协议开发出的首批应用于高速无线手机的集成晶片,将在2008年下半年投放市场。

  爱立信作为德仪的客户已有20年左右,但两家公司表示,这是目前为止双方之间最为紧密的合作,也是爱立信首次采用德仪的应用处理晶片。

  爱立信移动芯片业务总经理Robert Puskaric称,这将两者之间的关系提高到一个新的层次。

  iSuppli分析师Francis Sideco表示,此项协议可能给手机厂商节省最高达1,000万美元的设计费用,这是"相当大的费用"。

  他估测,在2006年大约210亿美元的全球手机晶片市场上,德仪以21.9%的市占率位居第一。

  德仪最大的竞争对手是高通(Qualcomm)。其他晶片厂商还有英飞凌(Infineon Technologies)、飞思卡尔半导体(Freescale)。

  Sideco认为,最好的情况是此项协议有助双方扩大市场份额,不过还要看具体的实施情况。

  iSuppli估测,德仪在33亿美元的应用处理晶片市场中占有26%的份额,也居业内之首。

  作者:剑少秋

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