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英特尔越南芯片封装测试厂周三开始动工兴建

http://www.sina.com.cn 2007年03月30日 07:43 eNet硅谷动力

  【eNet硅谷动力消息】据国外媒体报道,英特尔公司官员周四宣布,位于越南胡志明市的芯片封装测试厂项目已经于周三开始动工兴建。

  英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的,工厂预计在2009年中期投产。

  在工厂建成投入使用之后,英特尔将雇佣四千名当地员工。

  这是越南第一座芯片工厂,也是英特尔公司在亚洲的第六座芯片封装测试厂。在半导体产业链中,芯片封装测试属于下游环节,为劳力密集型的业务。

  就在本周一,英特尔公司还宣布,将投资二十五亿美元在中国北方的大连建设一座芯片制造厂,该厂将采用十二英寸直径的晶圆,以及九十纳米线宽的工艺。(令狐达)

  作者:令狐达

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