IBM开发胶水应用技术 芯片散热效率提高三倍

　　天极ChinaByte 3月24日消息(孙淑艳编译)据国外媒体报道，IBM公司Zurich实验室的科学家开发了一种胶水应用技术，用这一技术装配的芯片在运行时能够保持更好的冷却。

　　IBM表示，胶水用来凝固半导体的封装，比如微处理器和芯片组。它的冷却原理是在功能强大的芯片运行时疏散它产生的热量。目前的胶水内部含有用显微镜才能看得见的金属或陶瓷微粒用来帮助转移热量。

　　在连续运行时这些微粒妨碍了散热的效率。IBM公司Zurich实验室的科学家在应用胶水时发现了这一隐藏的问题，在半导体包中一个芯片粘附上冷却成分时科学家进行了观察，发现胶水不能够均匀的撒布，他们采取措施克服了这一难题。结果，均匀的胶水层的散热效率比先前的设计提高了三倍。

　　IBM已经把这一技术整合进芯片的封装运作中，但目前还没有透露新的胶水应用技术投放市场的时间。

　　责任编辑：马阿丹