高通Spansion携手削减廉价CDMA手机生产成本

　　【eNet硅谷动力消息】据国外媒体报道，当地时间本周二，手机芯片制造商高通与存储芯片制造商Spansion联合宣布双方将合作生产廉价半导体芯片产品，以便削减面向新兴市场的廉价CDMA手机生产成本，其中今年成本下降幅度有望达到25％。

　　高通CDMA技术高级副总裁兼总经理伯鲁兹-阿布迪当天在巴塞罗那举行的3GSM大会上接受采访时表示，整体成本削减幅度很有可能达到25％，今年CDMA手机成本将低于30美元。

　　近年来，廉价CDMA手机价格高于廉价GSM手机价格，一直是困扰高通的难题。业内分析人士和运营商业也将价格优势当作GSM能够在发展中国家迅速增长的原因之一，目前手机市场增长动力主要来自发展中国家。目前，摩托罗拉廉价GSM手机成本低于30美元。

　　市场研究机构Strategy Analytics预计，低成本手机市场年增长量将从2006年的1900万部，提高到2010年的1.5亿部。面向新兴市场的入门级手机主要是指那些仅具有拨打电话功能的基础机型，以及配备低分辨率摄像头并装有2-D游戏的彩屏手机。

　　阿布迪表示，两家公司将合作打造芯片设计平台，首批产品将在今年年底上市。目前，高通是唯一一家制造CDMA手机芯片的公司，该公司拥有绝大多数无线技术专利，同时征收绝大部分专利费。Spansion公司闪存产品允许手机制造商根据应用需要以及代码和数据存储要求，采用单一平台方案归类基本的入门级手机乃至功能完善的高端手机产品。

　　作者：宋子远