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索尼东芝及NEC联手开发可量产一流芯片技术


http://www.sina.com.cn 2006年12月15日 08:23 ChinaByte

  天极网 12月15日消息(羽人 编译) 据国外媒体报道,索尼、东芝及NEC电子周四表示,它们已经联手共同开发可量产一流芯片的技术。

  这三家公司在一次联合举行的新闻发布会上说,它们联手开发的这个技术平台将可用来制造系统芯片,这种系统芯片采用45纳米技术,每块芯片可实现多种功能。

  目前,全球芯片制造商都把主要精力集中到降低90纳米、65纳米及45纳米工艺芯片的生产成本竞争上,希望这些用于复杂设备的芯片能够以更小的线宽实现更大的功率。

  这三家公司当前正在开发一种针对低功耗系统芯片的平台,预计这种平台将于明年初完成。除此之外,东芝和NEC还与富士通及瑞萨科技公司展开合作,研究制造45纳米及更小线宽先进芯片的标准技术。(完)

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