高通：全面支撑多技术集成应用

　　【赛迪网讯】在展会现场，高通公司与华为合作，利用基于高通MSM6280、MSM7200解决方案的终端进行HSDPA、HSUPA呼叫测试。这种高技术演示在大会现场难得一见。记者看到，现场显示的HSDPA数据传输速率达到了3.6Mbps，HSUPA上行链路的数据传输速率超过1.3Mbps。

　　负责UMTS业务的高通QCT部门产品副总裁Alex Katouzian告诉记者，在理论上，上述演示可实现移动宽带数据传输速率为7.2Mbps的HSDPA以及传输速率为1.5 Mbps的HSUPA。除MSM7200解决方案外，为满足不同市场的应用需求，高通已构建了多层次的芯片产品体系，并推出了四个平台的产品策略。

　　“这种从入门级产品到高端融合型产品的芯片设计理念，有利于将3G技术应用于各档次的手机。”本次展会即演示了基于增强多媒体平台和融合平台芯片组手机所具有的丰富的多媒体功能，包括照相、视频和使用高通公司Q3Dimension技术的硬件加速3D图形功能。他表示，这种集成与融合的趋势将使3G向更广阔的范围扩展，手机不再仅仅是通话的工具，它可以融合更多的计算或其他功能。而芯片对新功能支持得越多，给运营商带来的收益也就越多。

　　负责CDMA业务的高通QCT高级副总裁Cristiano R. Amon告诉记者，高通正在扩展其单芯片(QSC)解决方案系列，以支持CDMA2000 1xEV-DO。全新的QSC6075解决方案支持包括800 MHz、1900 MHz和AWS频段(1700/2100 MHz)多频段，并与QSC6065和QSC6055设备实现了管脚和软件兼容，让设备制造商可以充分利用现有设计。

　　QSC6075将基带调制解调器、多媒体引擎、多频段无线收发器和电源管理集成到单一芯片上，从而避免了使用零散部件的必要。这种高度的集成在降低研发、制造和物料成本的同时，也缩短了产品上市的时间。“QSC6075可以提高30%的传输速率，降低58%的芯片面积，还可以使网络容量增强63%。”Cristiano R. Amon说，“这也是一些推出超薄手机的厂商愿意采用该芯片的原因。它可以让手机以更低成本支持宽带数据和多媒体功能，从而推动大众市场无线宽带的普及。”据悉，QSC6075解决方案样片预计将于2007年第二季度推出。

　　Amon表示，尽管高通在核心芯片领域已经非常成熟，但依然在不断加大力度提升技术水平，推出支持多模、多频的芯片，使产品的体积更小、集成的功能更强大，并大幅度改善功耗。据称，采用QSC6010芯片的手机待机时间可以达到1个月。而采用QSC1100单芯片解决方案的手机不仅支持两倍于当前市场上CDMA2000手机的通话时间，还能将网络容量提高1倍。目前已有中国手机厂商对单芯片产品表现出很大的兴趣。(n101)

　　作者：赵霞