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IBM与储存芯片商联手研发一种存储新材料


http://www.sina.com.cn 2006年12月12日 11:04 eNet硅谷动力

  【eNet硅谷动力消息】IBM公司与计算机储存芯片制造商Qimonda和Macronix两家公司的科学家共同研发出了一种未来很有前景的材料,他们相信,这种新材料制成的新类型储存芯片将能够满足数字音乐、照片以及视频储存容量增长的需求。

  IBM公司和这两家公司的研究人员于当地时间本周一在旧金山举行的国际电子装置会议上递交的技术论文中对这种材料进行了描述。他们花费了至少两年半以上的时间经过了反复试验,研究出了这种通过反复加热可以从无定形状态转变成一种晶体的原材料。这种化合物被命名为GST,或称为锗-锑-碲相变材料。目前能够用来制造诸如廉价的、可用激光束进行阅读和书写的光盘等。这些科学家在谈到这一新材料的优势时表示,与我们当前所使用的闪存相比,相变材料芯片的运行速度将快500倍,科学家研发的原型尺寸为3纳米高,20纳米宽,但据他们承诺:这一技术在未来就使它的尺寸更小、更耐用,储存单元在十万次重写后才被报废。

  然而,这个研发团并非是唯一的一家在闪存领域的创新者,英特尔公司和意法

半导体公司也在联合开发这种技术,英特尔公司已经展示了128MB原型,据它表示,它计划将在2007年推出这种产品。而三星电子公司的512MB原型预计将于2008年登场。

  据IBM公司的科学家表示,他们的这一举措是具有重大意义的,因为它们研发的这一新材料具有性能方面的优势。据IBM公司的阿尔马登研究中心的高级主管表示,这一新的存储技术可能会被潜在地添加到其未来的IBM Power PC微处理器中。

  作者:张婕

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