AMD明年将转向0.065微米工艺

　　【赛迪网讯】11月19日消息，在一次媒体介绍会上，AMD公司公布了其未来的处理器和制造工艺计划。

　　据tgdaily报道称，AMD计划在今年12月份推出0.065微米制造工艺。在推出0.065微米制造工艺方面，AMD比英特尔晚了约一年的时间，但它相信，只需半年时间，它的绝大多数产品都将转向0.065微米制造工艺。

　　AMD的计划显示，向0.065微米制造工艺的过渡将主要在明年第一、二季度进行。但业界人士向《TG Daily》表示，AMD将从今年12月5日开始根据厂商的订单生产4种0.065微米芯片，首批4款采用0.065微米Brisbane内核的将是Athlon 64 X2 4000+、4400+、4800+、5000+。

　　《TG Daily》获得的AMD的产品发布计划还表明，0.09微米芯片还会继续存在一段时间，到2007年年中时不会迅速消失。大多数0.09微米的双内核和单内核芯片将至少在2008年年中前继续生产，包括即将推出的6000+、5800+、5600+在内的X2系列高端版本芯片在明年将只采用0.09微米工艺，AMD将于明年第二季度推出采用0.065微米工艺的5400+和5200+芯片。AMD计划在2007年第三季度发布的Agena四内核芯片将采用0.065微米工艺。

　　尽管AMD在为向0.065微米工艺的过渡造势，但它与英特尔相比晚了约一年时间。英特尔将在明年上半年淘汰0.09微米工艺，其中包括Pentium D 820、一些型号的Pentium 4 600系列芯片、赛扬D芯片，并在明年第四季度开始销售0.045微米工艺的芯片。AMD表示，它在2005年年底就开始了0.045微米工艺的研发工作，并计划在推出0.065微米工艺芯片18个月后推出0.045微米工艺芯片━━这将把英特尔在制造工艺方面的优势缩小到6个月。

　　AMD可能引领新潮流和取得领先优势的一个领域是处理器与图形芯片的集成。计划在2008年年末和2009年年初推出的Fusion芯片将继续AMD的整合战略：继在处理器中整合内存控制器后，将再整合图形处理器。尽管AMD最初对Fusion的定位是低端和主流PC，但Fusion也可以利用图形处理器的浮点运算能力杀进数据中心和面向媒体的应用领域。

　　作者：刘彦青