高通与中芯合作期待双赢

　　【赛迪网讯】7月27日，美国高通公司宣布，已与中芯国际集成电路制造有限公司签署“交钥匙”式全套半导体制造与测试战略协议。这一合作将综合中芯国际晶圆制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位。对于双方的合作，业内人士认为，这是一个双赢的格局。

　　高通希望在中国3G市场加分

　　据悉，中芯国际的天津工厂为高通公司提供芯片生产服务，采用专门的BiCMOS处理技术。高通表示，综合中芯国际晶圆制造能力以及转包能力，重点将放在电源管理芯片代工方面。据透露，中芯国际天津厂第二季度中已有1个月实现获利，并投入BiCMOS获利丰厚型工艺，未来将持续强化RF、MS等混合信号及模拟IC工艺。

　　高通与中芯国际的合作并非偶然。在去年年底，美国高通公司大中华区董事长汪静在接受《中国电子报》记者采访时就曾透露，高通一直在和中国的芯片厂商接触，但要求芯片制造技术、工艺上必须达到一定的水平。目前，高通有些原材料就是中国供应的，中国企业也已经参与到高通芯片的生产环节中来，并且，某些芯片厂商的生产工艺也在不断地改进。他还表示，高通一直抱有将芯片生产放在中国的打算，这种可能性完全存在。

　　高通相关人士认为，之所以选择中芯国际代工部分芯片产品，是因为可以用更加经济有效的方式加快产品的上市速度。

　　“这项与中芯国际的战略性协议将使高通公司可以充分借助该代工工厂在混合信号技术的制造、

　　高通是CDMA和其他领先无线技术的开发及创新厂商。业内人士认为，其采用中芯国际代工，表明高通希望在即将启动的中国3G市场获得加分。

　　中芯国际再添利好

　　中芯国际目前是中国内地最大及最先进的芯片代工公司之一。中芯国际2006年第二季度营运交出了不错的成绩单。公报显示，中芯国际2006年第二季度销售额由上一季度的3.51亿美元上升2.9%至3.61亿美元。本公司的月产能增至16.7万片8英寸等值晶圆。第二季度的使用率为93.5%，与第一季度12.4%的毛利率相比，2006年第二季度的毛利率为13.6%，净收入220万美元。

　　高端产品比例上升，是中芯国际交出获利成绩单的主要原因之一。中芯国际在0.13微米及更先进工艺技术上获得的营收占第二季度总营收的47.5%，从0.13微米逻辑产品获得的营收占了其逻辑产品营收的22.5%，比起第一季度的13.3%有显著增加。而且预期这个趋势会持续，因为更多客户订单转移到0.13微米和90纳米逻辑制程。

　　但占据中国大陆市场的地利优势也不可忽视。中芯国际总裁兼首席执行官张汝京表示，尽管部分客户6、7月订单稍微保守，但中国市场弥补了这些订单延期的损失，大陆客户需求强劲。由于中芯国际贴近中国终端客户的在地优势，来自中国大陆的客户和很多全球

　　高通正是这样的合作伙伴，高通是全球排名第一的无晶圆设计公司，能拿到高通的订单，这是对中芯国际综合实力最大的认可，中芯国际的知名度和影响力也会得到提升。

　　“能够通过我们业经验证的商业模式和已经建立起来的供应链网络为高通公司提供支持，我们感到非常自豪。”张汝京表示，“这一协议标志着中芯国际向高端客户提供‘交钥匙’式全套解决方案的不懈努力取得的成功。我们期待着与高通公司的合作关系结出累累硕果。”

　　在3G芯片的制造方面，去年底中芯国际生产、重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机(3G手机)专用0.13微米芯片已经测试成功。因此，也有分析人士认为，在3G芯片中电源管理只是属于外围芯片，高通这次与中芯国际的合作，是属于炒作还是真正要实现3G芯片的本土化，还有待进一步观察。(n101)

　　作者：任爱青