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台湾半导体业:期待第四季度"回春"(1)


http://www.sina.com.cn 2006年07月31日 13:30 赛迪网

  【赛迪网讯】从第二季度开始本该进入传统旺季的半导体产业,在台湾却显得旺季不旺。受到PC以及手机等高端产品暂时调整库存的影响,第二、第三季度台湾半导体产业从制造、封装测试甚至IC设计,增长都较为平缓,预计第四季度将会有所起色。

  晶圆代工业小幅下滑

  晶圆代工产业第三季度将结束旺季,开始微幅下滑。以代工厂龙头台积电为最好参照物,从去年以来,台积电已经持续4个季度保持满载状态,但是随着驱动IC晶圆库存高涨,GSM手机芯片因市场库存过高而需求减少以及PC芯片组及绘图芯片前途不明朗等原因,台积电第三季度产能利用率可能会在100%以下,结束连续4个季度满载的荣景。就连产能利用率一直处于满载的台积电都将面临产能松动的问题,其他产能利用率原本就未达满载的联电等也增长乏力,第三季度晶圆代工产业发展可能会由强转弱。

  设备厂商表示,原本第二季度初时,因为中低端成熟工艺产能爆满,包括台积电在内的几家晶圆代工厂,都有扩充8英寸厂产能的计划,不过台积电原本应该在六七月份开始装机的新机台计划,则延迟2~3个月进行。原因在于采用0.25微米至0.18微米工艺生产订单产生波动,包括LCD驱动IC、DVD芯片、GSM手机射频及基带芯片等产品线第三季度订单出现滑落。

  设备厂商指出,台积电第三季度订单中,采用90纳米以下先进工艺的

机顶盒芯片、3G手机的数字信号处理器及绘图芯片、无线局域网芯片、游戏机芯片组等订单,仍可维持满载;但0.13及0.15微米工艺订单则仅能维持到满点,0.25微米至0.18微米等成熟工艺产能已经有所松动。第三季度产能利用率开始出现下滑,而目前台积电已经不再公布产能利用率数字,具体情况不得而知。

  晶圆代工产业第三季度状况不佳,连带后段封装测试厂也将面临订单量减少的问题,以日月光及矽品为例,第三季度除了游戏机、3G手机芯片、无线局域网络(WLAN)、机顶盒等产品订单可以维持原状,以保证高端BGA、Flip Chip、高频测试等生产利用率满载外,其它产品线则很难有强劲的拉动力。PCB产业也同样要面对景气能见度低、产能过剩的压力。

  但第三季度台湾晶圆代工厂及封测厂的整体接单能力转弱,并不代表半导体产业循环开始,只是小幅度的下滑而已。原因在于目前景气虽然稍有下滑,但高端工艺产能仍然满负荷。PC芯片组及绘图芯片的需求将在第四季度出现反弹。

  逻辑IC封测暂时衰退

  半导体产业可谓牵一发而动全身,受到PC、手机等产品库存影响的不仅仅是晶圆代工厂,我国台湾封装测试产业也受到牵连。台湾封装测试产业龙头日月光、矽品六月营收表现平平,完全无法与传统旺季相比。其中矽品较上月衰退将近9%,日月光估计能保持与上月持平;由于PC等产品的库存调整正在进行中,7月份PC产业不会有太大起色,日月光和矽品等台湾封装测试厂商业绩要想有起色,需要看第三季度和第四季度是否会出现需求反弹的状况。

  作者:逸舟

  但是,台湾与封装测试相关的厂商却获得一定程度的增长。封装材料供货商长华6月份营收增长4.9%,达到89600万新台币,其中封装用的两大材料———封胶树酯及导线架6月份销售额比5月份增长10%以上。由材料供应状况推算封装测试产业,预计台湾封装厂7月后半月到8月份市场将会出现反弹。对于第三季度展望,长华总经理黄嘉能表示,第三季度一向是电子业的传统旺季,往年季成长幅度基本可以维持两位数增长水平,但今年第三季度却出现旺季不旺的局面,整体形势可以说是“混沌未明”。

  受到PC和手机产品调整库存的影响,第二季度半导体市场冷冷清清。台湾以逻辑芯片为主要产品对象的封装测试厂矽品6月份营业额锐减,42.5亿新台币较上月衰退8.9%,合计第二季度营收较上一季度仅成长1.4%,虽然幅度在之前矽品董事长林文伯所预计的持平到5%之间范围内,但较市场预期的3%左右略低。

  由于PC应用占矽品营收比重较高,因此矽品营收受到PC调整库存的冲击会相对较大。至于通信和消费类产品比重较高的日月光则预计第二季度合并营收的季成长率约4%~5%间,与预期的2%~6%之间相当。日月光认为,目前仍处于PC产品谷底期,而网络通信和消费电子产品市场尚未出现大幅成长的迹象。因此,预计7月份业绩可能与上月持平,8月份业绩才会明显回升。

  日月光董事长林文伯曾指出,5~7月将是PC产业最清淡的时间,6、7月份的清淡将会促进8、9月份景气翻倍上升。预计IC产业下半年应该会有季节性上升,但幅度不会太大。等到库存调整完毕后,第四季度将会有大幅度上升的机会,但整体来看逐季度成长的趋势不变。

  模拟IC增长力强

  展望第三季度,我国台湾IC设计产业中,模拟IC产品成为增长最强劲的一支队伍。与逻辑IC受市场景气左右的局面不同,能够拉动模拟芯片市场增长的因素众多,形成巨大的合力。

  我国台湾模拟IC供应商模拟科技公司总经理刘绍宗曾表示,第三季度起将有我国大陆的上广电、我国台湾的群创等面板厂商客户大量出货,明年上半年也会有韩国面板客户开始下单,模拟芯片在平板显示领域后续成长动力十分强劲。

  对于未来市场的展望,刘绍宗指出,除了已有主力客户之外,模拟科技也已将电源管理DC/DC PWM IC打进华映、奇美、彩晶、广辉、统宝,以及其它面板大厂。第二季度开始少量出货的上广电与群创,预计第三季度都将大量出货。韩国面板客户预计也将在明年上半年开始出货,今年下半年营收与获利可以保持往年的稳定成长局面。

  目前模拟科技台湾电源控制IC市场占有率约33%,未来还有上升的空间。

  而台湾另外几家模拟IC供应商也表现不俗。立锜、致新等增长也十分明显。致新主打

笔记本电脑领域的电源IC市场,今年第一季度由于手机芯片订单的支持,营收成长率缩小为14.5%。但是,随着毛利率的稳步提高整体收益非常可观;第二季度笔记本电脑市场原本期望颇高的
世界杯
效果并不明显,增长量略有减少。

  立锜今年第一季度在手机、网络、通信等新产品支持下保持良好增长势头。同时,因为压低对PC产品业绩的依赖度,第二季度营收以略高于第一季的成绩破除传统淡季的影响,持续四个季度保持营收增长。

  不仅仅是模拟IC产品公司稳健成长值得关注,台湾其他类型IC设计公司也值得关注。隶属联家军成员的原相科技,产品包括无线光学鼠标、CMOS影像传感器及手机相机模块等。业内人士预计,原相与安华高侵权诉讼将于近期结束,比原先预期的时间要短,而且和解的方式可能是以交叉授权解决,原相这一问题解决后,在短时间内发展将会比较平稳。

  同样官司缠身的崇贸科技,6月份营收为9404万新台币,较去年衰退12.25%,累计今年上半年营收为5.93亿新台币,较去年同期衰退2.1%。崇贸因受美国公司专利侵权控诉,并被美国ITC初判侵权。而崇贸对应的方式是将研发资源加强侵权产品的回避设计。(n101)

  作者:逸舟

爱问(iAsk.com)



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