美应用材料公司称首款45纳米IC将于07年面市 | ||||||||||
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http://www.sina.com.cn 2006年07月17日 08:15 ChinaByte | ||||||||||
天极网7月17日消息(羽人编译)据台湾媒体报道,美国应用材料公司日前在旧金山举行的美国国际半导体设备及材料展览会上推出了好几款新型制造工具,并表示全球首款采用45纳米制程工艺生产的IC(集成电路)应该可以于2007年摆上货架,另外以32纳米节点生产的芯片将只能在2007年之后推出。 应用材料公司总裁兼首席执行官Michael R. Splinter表示,最近从客户那儿收到的
他还表示,采用32纳米节点生产的产品只有在2007年以后才能推出。(完) |