天极网上海7月10日消息(记者 高少华)记者获悉，芯原股份有限公司已于5日完成1480万美元的第三轮融资，同时成功购并了LSI Logic公司(NYSE: LSI)旗下的ZSP数字信号处理器部门。
芯原成立于2001年，是专业的IP及集成电路设计代工服务公司，目前在上海、台湾和美国硅谷设有分公司，去年曾荣获“Red herring 亚洲尚未上市企业100强企业”称号。
芯原股份此次融资的投资方分别为美国的Austin Ventures和Sierra Ventures两家公司。
据悉，芯原股份的上一轮融资发生在2005年8月，当时IDG、IntelVC、汇丰、联想投资、维众等几家公司共同向芯原投资了1350万美元。
在此次获得第三轮融资的同时，芯原股份还并购了LSI Logic公司旗下的ZSP部门。ZSP是全球领先的信号处理器核和解决方案的许可者。目前全世界超过50家客户使用ZSP处理器架构进行数字信号处理器的开发。
根据收购协议，芯原已获得ZSP可授权内核、开发工具、标准产品和软件，以及其它相关联的发明和专利。大部分ZSP部门的员工，包括工程师、软件开发、销售、客户服务和支持代表将加入到芯原，继续进行ZSP数字信号处理器技术的开发及销售。
对于收购ZSP，芯原有关人员表示，通过将ZSP产品垂直应用于芯原公司现有的各种IP、多种代工厂的库产品、设计服务和“一站式”解决方案，有助于满足客户在无线通信、多媒体和VoIP市场对成本和系统级SoC设计的要求。(完)
