新政策将助力IC行业新腾飞

　　【eNet特约评论】近日，中国半导体工业协会官员在上海接受国外某媒体记者采访时透露，国家新版扶持集成电路产业（以下简称IC产业）的政策已经制定完毕，将于今年下半年正式出台。行业盼望已久的新版扶持政策终于快要出来了！

　　IC产业在整个高科技产业的地位绝对是重中之重，是整个高科技产业的“龙头”，中国曾颁发的《中国信息产业“十五”计划纲要》明文也明确表明：信息产业是关系国家经济命脉和国家安全的基础性和战略性产业，而集成电路是信息技术产业群的核心和基础。因此为了促进IC产业的发展，2000年国务院下发《鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》(即业界所说的18号文)，18号文中的增值税退税规定是我国鼓励半导体发展的主要政策，然而就是这个政策引起美国强烈的反对，并向世界贸易组织提起对中国的申诉。

　　也就是说18号文“好用”但不“好看”，“好用”是指18号文确实促进了中国IC产业的大发展，不“好看”指的是形式上不符合WTO的规定。于是后来经过艰苦的谈判，中美在日内瓦正式签署“中美关于中国集成电路

　　18号文的颁发对中国IC的产业来说就象催化剂， 18号文件刚一颁布，中芯国际、联电、台积电等就来到了中国大陆投资。随后的几年，跨国IC公司在全球业务不景气而缩小投资规模的情况下却纷纷加大了对中国的投资，中国台湾、日本、欧美芯片厂商的十几条芯片生产线相继移师中国大陆，另外在吸引外资的同时退税政策促使了大批的优秀的芯片人员的回归。但18号文件中一些优惠政策的取消，使这些进驻中国的企业感觉到象被骗了。

　　为了弥补18号文件取消后留下的政策空白，2005年3月，为鼓励集成电路企业加强研究与开发，国家设立了集成电路产业研究与开发专项资金，制定《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(即业界所俗说的132号文)，132号文件成为18号文修改后的重要补充。

　　作者：大愚

　　虽然修改后的18号文加上随后132号文件合起来在一定程度上弥补了优惠政策被取消后的空白，但毕竟是一个经过缝缝补补的18号文，有些方面囿于当时的国际大环境还有所不十分完善。当时业内人士基本上达成这样一个共识：日本、韩国等周边国家和地区的半导体产业发展初期都离不开政府的支持，中国当务之急是尽快出台新的符合WTO规则又确实可行的鼓励半导体发展的政策，也就是说即要求好看又好用，这就是新版扶持政策出台的背景。

　　据媒体透露，新版扶持政策要点如下：对于研发采取信贷和减税的复合优惠政策、对用于IC的固定资产免税、对半导体设计安排专项资金支持、政府设立专项基金扶持IC产业，基金启动时政府第一年投入1200万至2500万美元，以后按年增加。根据以上要点，我们可以看到新版扶持政策更加注重在IC产业大环境方面的建设，意在为国内IC产业提供一个优良的、适宜发展的大环境，从资金、信贷、税收、研发基金方面给予优惠，从宏观方面予以调控，更加彰显与发挥政符的职能。

　　大愚认为政符这样做是十分恰当的，这比单纯地给予企业由地即征即退而带来的金钱方面的优惠更能有助于企业的发展。金钱方面的优惠企业落到了好处，但企业如何使用这笔钱，国家控制不了，面对激烈的竞争有些企业难免产生不重视研发、一味从从国外购买生产线这种急功近利的做法，这种做法企业能立即得到实惠，但从中国整个IC产业来说，没有研发与自主技术作后盾，将不利于中国IC产业的发展，中国IC产业将永远成为外国IC的附庸。

　　新版政策更注重政府职能的发挥，使政府能引导着国内整个IC产业在整个国际IC产业链地位上移，提高核心

　　从披露的新版政策的几个要点来看，新版政策的制定者已经注意到这些问题，并制定有关政策从宏观上引导整个产业来积极解决这些问题，大愚坚信，新版政策将会更加灵活与机动，将再助中国IC产业再次腾飞，让我们拭目以待。

　　作者：大愚