只能走到底——AMD年产1亿处理器目标出台的前前后后

http://www.sina.com.cn 2006年05月08日 08:52 太平洋电脑网

　　2006年4月6日，AMD宣布，其位于德国德累斯顿的Fab 36工厂的首批64位处理器已于三月开始发运，AMD创纪录地在最短的时间内，建立起300mm晶圆工厂并开始批量生产90纳米工艺制程的产品。Fab 36工厂在量产90纳米产品的同时，也已经开始量产65纳米测试芯片，为今年下半年的65纳米产品投产做好准备。并于2007年中期全部完成向65纳米产品的转变。AMD计划将Fab 36的产能在2008年时提升至每月生产20000片300mm晶圆，而这将会使AMD公司处理器的产量在2008年提升至1亿个CPU。

　　自这个官方消息传出来30多天以来，全球各地的IT业界和媒体，已经对AMD的产能有了许多解读。大家对AMD解决饱受多年困扰的产能短缺问题，有了很多的注释。然而，作为IT上游企业，AMD位于整个PC产业链的最高端，面临英特尔目前15个晶圆厂的产能打压，其厂房建设以及产能策略，并非三言两语可以概括，对消费者的影响，也并非“产能充裕，价格更优”可以解释。连日来，我们试图整理现有的各种数据资料，给大家一个抛砖引玉的分析，从AMD Fab 36的产能数据，去看AMD即将在未来两年面临的机遇和挑战。

“2008年年产1亿个处理器”出台的台前幕后

　　自AMD在1969年成立以来，产能为题一直是其最大的困扰。到了上世纪90年代，AMD开始形成相对固定的建厂模式，就是以5年左右为一个周期去建造一个新厂。AMD的产能跟英特尔相比，一直差距很大——英特尔现在共计有15个晶圆厂，在规划建造的新厂也不止一个。也正因为资金规模和起点都比较落后，AMD在建厂后，一直积极通过提升生产管理技术和工艺制程，来挖掘产能潜力。

　　近十年来AMD比较大型的建厂行动，要从Fab 30工厂开始说起。Fab 30在1996年10月在德国德累斯顿动工，到了98年5月竣工。试产时，AMD所导入的是250纳米制程的生产设备，后来，AMD改为导入了180纳米制程的设备。这个切换的过程中，AMD正在生产K6处理器，也曾短时间地从250纳米制程切换到220纳米制程，不过，到了1999年的夏天后，AMD终于正式导入了180纳米制程，并于2000年实现了量产。从动工到正式出货，Fab 30用了3年多的时间。

　　Fab 30主要生产基于200mm晶圆的芯片。该工厂原设计产能为每月2万片晶圆，由于运营方法不断改进和创新，Fab 30工厂目前每月产量达到约3万片晶圆。当前引人瞩目的Opterons和Athlon 64 X2处理器正是由Fab 30负责。

　　基本上，AMD的每个新厂房，都会承载生产3代左右的处理器的历史使命，然后随着设备折旧、降低未来生产成本、制造工艺改进等诸多方面的考虑，AMD就会兴建新的厂房。在Fab30兴建以后，AMD也曾多次面临缺货的困局。为此，AMD与新加坡特许半导体，台湾联电都洽谈过代工处理器的事宜。但从为了生产的根本布局来说，在2005年左右利用新厂，是解决AMD产能发展的最基本需要。为此，在2003年11月，AMD正式动工开始建设Fab 36工厂，并于2004年11月完成厂房基础建设。2005年3月开始试产90纳米制程的。总体而言，Fab 36从动工到出货的进程比Fab 36提前了一年。

　　晶圆工厂的兴建，生产设备的投入，需要大量的资金支持。光是建造成本，已经需要大约20到30亿美元。生产线的设备成本、加工技术以及R&D成本加起来，又得花10到30亿美元。业界公认的是，盖晶圆厂和液晶面板厂一样，都是极其需要资金投入，需要说服华尔街众多金融巨头投资的项目。为了让他们觉得如此大的投资是值得的，就必须为他们描绘极其宏大诱人的市场蓝图，说明愿景将会达成多大的产能、市占率和回报。也正因为如此，AMD在Fab 36厂兴建后的愿景描述中，喊出了“2008年年产1亿个处理器”的口号。

　　AMD何以喊出如此雄心壮志的口号呢？我们从Fab 36制造生产能力可以做出分析：跟Fab 30的200mm晶圆相比，Fab 36所采用的300mm晶圆有效表面积增加到225％，因此，若Fab30的月产量达到每月3万片晶圆的理论峰值，那么Fab 36的同等尺寸的晶圆月产峰值可以达到34000片左右。这样，制造同等尺寸的处理器，300mm的晶圆理论上能够比200mm的处理器多生产一半的数量，成本降低30％左右。若Fab 30目前一年能制造4500万个处理器的理论峰值来计算，Fab 36理论上能制造约6700万个处理器。当然，由于晶圆的良率不可能达到百分百，因此以上仅仅是理论数值。但是，以两厂的产能来看，AMD在2008年达成总产量1亿个处理器的目标并非难事。

Fab 36为AMD带来的是魔鬼还是天使？

　　对于Fab 36新厂的落成，自然能带给AMD很多好处：由于制造成本下降，设备折旧费用自然减少；同时，由于当今双核概念流行，双核对晶圆产能的要求大为提高，因此在这个时候扩充产能，也是应对双核处理器普及时代的来临。此外，AMD一向因供货时断时续受到主板厂商的诟病，若Fab 36能够提供更多的产能，也方便主板厂商加强AMD平台主板的推广合作。

　　然而，所谓“能力越大，责任也越大”，AMD的Fab 36也面临着风险。300mm晶圆的产能全开后，AMD处理器的产量大增，必须取得响应的市场份额，才能取得对等的经济效益。

　　根据IDC的全球电脑出货报告统计，去年全球电脑出货量达到2亿760万台，预计到了2007年，会增加到2亿5千万台左右。如果AMD在2008年能生产1亿个CPU，那么将意味着届时AMD的产能占了全球处理器市场份额的40％左右。

　　若达到如此大的产能，AMD在全球处理器市场所占的份额也必须随之提升了1.5倍，才能让工厂的效益最大化。如果AMD的市场份额不能达到这样的增长，那么库存太多所导致的被迫降价所带来的损失，对股东来说是很难接受的事实，对AMD的盈利和持续融资，有着相当大的负面影响，AMD可能从此一蹶不振。

　　即便是AMD在短时间内让市占率有了1.5倍的提升，但若英特尔为了跟AMD力拼到底，牺牲处理器的毛利，以低价重新夺回市场份额，对AMD来说也是很严峻的考验。因此，300mm晶圆，是锋利的双刃剑，拿捏远比Fab30时代复杂。

　　但是，反过来说，如果AMD真能占领市场份额的40％左右，这样AMD就能真正打破英特尔的独大魔咒，实现从优秀到卓越的擢升。

　　从产品架构分析，目前AMD的主攻方向，主要是处理器产品，这也注定了Fab 36的产能，将以处理器为主。与AMD相比，英特尔的产品线涵盖了处理器产品、主板芯片组产品、NOR型闪存。去年，由于迅驰平台大获全胜，令英特尔将工厂产能都尽量向移动处理器方向转移，从而导致了芯片组的大量缺货。今年，由于Nor型闪存市场不如理想，英特尔随即把相关生产线拿来生产芯片组——多产品制程的结构，为英特尔的产能调节创造了空间，让其根据产品的获利趋势做出调整。

　　而AMD目前已经将其与富士通合作的NAND型闪存生产公司Spansion作了独立处分，因此，AMD的经营产品将更为单一。这注定了AMD接下来别无选择，必须在技术上有所突破，或是在产品规格上有所改变，才能更好地在英特尔普及双核甚至四核酷睿架构的强大市场压力下，去从英特尔手上再抢夺20％足有的市场份额。目前，AMD在对抗英特尔的酷睿架构新处理器时，喊出了尽快转换到AM2架构界面的口号。根据AMD的官方蓝图，采用AM2界面的K8处理器，功耗可以控制在35瓦左右。而在双核甚至多核普及方面，目前AMD并没有在官方蓝图中透露更多。

　　综上所述，在K8时代一直处于顺境的AMD，利用Fab 36扩大产能是其持续发展的必然之路。因为AMD高层一直决意把产能的主导权掌握在自己手中，无意象全球三大无晶圆IC设计巨头——高通、NVIDIA和ATI那样，把代工订单放给台积电、联电和IBM等。在这个高速发展的过程中，基于AMD单一产品价格的历史原因，AMD必须拿出比英特尔酷睿架构更有产品力的产品，或者做出更有竞争力的价格，才能将目前已经打破历史记录的市场份额高位，继续扩大。以AMD目前的顺境而论，占据了24.3％的市场份额已是前所未有的辉煌，那么AM2是否能够帮助AMD再度翻番？

　　无论结果如何，AMD现在只能一路走到底，除此以外别无选择。