龙芯3号正在预研 结构上将实现突破

　　新浪科技讯 4月24日，在“龙芯技术方案应用研讨会”上，龙芯芯片的相关设计和市场人员透露，虽然龙芯2号正火热推广，但龙芯3号也正在预研。

　　龙芯芯片总设计师胡伟武说，以往国际上每20年芯片要发动一次巨大技术变革，但现在已经不用那么长时间了。他透露龙新3号正在预研，上述研发将在十一五期间就将完成。

　　他说，目前对处理器的微体系结构进行突破性变革的时机已经到来，网络和媒体应用已经使处理器的需求发生了变化，后PC机时代已经到来，因此，处理器的设计将面向网络和媒体应用，实现低功能、层次化设计。

　　他表示，龙芯3号将实现对内峰值每秒500-1000亿次的计算速度。