ChinaByte2月27日消息 一产业团体周四表示，日本1月半导体设备订单比去年同期增长113%，因用于消费性数码电子产品的芯片需求强劲，刺激芯片厂商进行更多的投资。

　　日本半导体设备协会(SEAJ)称，这是设备订单连续第八个月比上年同期增长，也是连续第四个月订单增长逾倍。

　　但是，1月的增长率比12月的132.1%为低，订单总值1,382.8亿日元(12.7亿美元)，亦仅比12月的1,377.3亿日元增长0.4%。

　　1月订单亦显着低于11月的1,511.4亿日元。11月订单值创近三年最高水准。

　　“订单增长率持续强劲，超过100%，但我们应认识到，这是与去年产业触底时期相比比的结果。”SEAJ一人士称。

　　“订单强劲的趋势看来还将持续一段时间。”

　　数码产品提振需求

　　芯片设备厂商TokyoElectron本月稍早将其全年净利预测提高逾三倍，指半导体厂商为满足用于数码产品的芯片需求，正扩大生产而增加支出。

　　1月订单出货比为1.38，比12月的1.62下跌，但仍显示，新订单连续第九个月超过出货量。

　　上周公布的产业数据显示，北美的设备厂商接到的订单亦有所增加。

　　国际半导体设备暨材料协会(SEMI)称，北美半导体设备厂商1月收到的订单比上年同期增长66%至12.2亿美元，为连续第六个月增长。