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英特尔曝3G芯片Hermon技术 预计2005年上市

http://www.sina.com.cn 2004年02月26日 10:17 赛迪网

  【赛迪网讯】2月25日消息称,日前,英特尔透露了有关该公司用于下一代通讯的芯片的部分细节。该公司用于3G通讯的芯片代号为Hermon,主要用于单模式或双模式的宽频CMDA手机。

  英特尔的主管在本年度3GSM WorldCongress大会上表示,这种单一芯片设备将包括一个XScaleMSA架构的处理器、集成StrataFlash内存以及W-CDMA和GPRS逻辑,英特尔计划使
用0.13微米制造工艺生产有关的集成电路。

  英特尔的主管还表示,该公司计划在6个月内公布有关该产品的全部细节,并且预计基于这种芯片的普通手机和智能手机将在2005年上市。另外,该公司将在2004年年底之前推出基于Hermon芯片的参考产品设计。

  英特尔手机和掌上业务部门副总裁兼总经理GadiSinger说:“该产品集成了一系列重要的移动技术,包括QuickCapture和ClearConnect解决方案等,这些技术将可以使手机搜索多个基站,从而使得通话更不容易中断。它还利用了我们当前的Xscale通讯处理器技术。”

  英特尔的这个3G产品将使用TTPCom通讯协议和应用程序软件,扩展了生产GSM和GPRS设备的厂家之间的合作。预计第一家采用这款通讯处理器的厂家将是中国台湾的华硕公司,该公司正在开发一系列基于英特尔Hermon和Bulverde应用程序处理器的智能手机。

  Singer还表示,许多手机制造商已经对于该公司的Bulverde处理器进行了测试,有些厂家最早将在今年年底之前推出采用这种处理器的设备。不过他并没有透露,是否有主要的手机制造商也参加了对这款处理器进行测试。

  作者:明金维


  
 
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