研究报告:2010年晶圆代工占半导体总产值34% | |
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http://www.sina.com.cn 2003年12月03日 11:58 ChinaByte | |
ChinaByte12月3日消息 摩根斯坦利和美国无晶圆半导体协会(FSA)周二共同发表研究报告指出,全球半导体产业产值将在2010年增长至3600亿美元,而且委外生产比重将升至34%。 有愈来愈多半导体公司不愿负担兴建晶圆工厂的成本,而转向委外生产策略,半导体产业将因此受惠。报告也预估,2010年晶圆代工产值将增至490亿美元。 这篇名为“升级至12吋晶圆厂蕴酿变革”的报告中,探讨了IC设计/晶圆代工模式的增长因素和革新。FSA执行理事JodiShelton表示:“这份报告进一步确认,未来晶圆代工营收占有全球半导体的比重将与日俱增。” 这份报告的完整内容将在美国当地时间4日在FSA网站上公布。 |