ChinaByte 10月12日消息，iSuppli分析师Len Jelinek本周出席一场半导体产业公开活动时表示，在中国政府全力扶持下，中国半导体产业从无到有，如今已开始培植出自己的IC设计业者及设计基地。估计若以晶圆面积计算，2007年结束前，全球将有1/10的半导体产自中国。

　　Jelinek指出，北京中央及各地方政府藉由税赋减免、供应土地及基础建设等手段，鼓 励厂商兴建高阶晶圆厂，加入世贸组织(WTO)后，半导体关税随之废除，IP保护至少在理论上也有改善，并促使中国同意执行反倾销规定，最近连美国都想出了办法绕过《圣瓦纳协议》，开始提供中国厂商过去无法出售的高端半导体制造设备。

　　但Jelinek认为，中国晶圆厂并非IDM，主攻纯晶圆代工业务，必须有接单需求才会产出，因此他并不认为中国晶圆厂热会导致IC产业在2005年重现产能过剩问题。