计算机世界网消息 6月20日前后从美国硅谷的嵌入式存储学术会议上传来消息，IBM公司承接受了美国Analog Devices公司的数字信号处理器DSP的芯片生产订单。这是IBM公司从2003年1月份加大半导体器件生产力度以来，所接的又一份新订单。

　　步入2003年，IBM公司宣布，将扩大其设在纽约州的12英寸半导体生产线的生产能力。以此为标志，IBM公司正式进入世界半导体委托生产大厂的行列。从传统上IBM半导体厂主要

为自己的产品配套生产半导体器件。富裕的芯片生产能力曾为Cisco、任天堂和Xilinx等公司生产半导体器件。由于当前信息业发展趋缓，IBM的投资20余亿美元建立的最先进12英寸半导体生产线的生产能力处于过剩状态。2003年3月，其承接了图像芯片大企业Nvidia的新型芯片NV35的委托生产订单。2003年4月其开始为Broadcomm公司生产半导体器件。世界第3大微处理器厂商威盛公司也委托IBM公司为其生产MPU芯片。5月份传出消息说高盛公司（Qualcom）委托IBM为其生产通信芯片。而上述3家公司传统上是我国台湾省台积电公司的客户。

　　除此之外，IBM公司与其他厂商也加强了在半导体生产上的合作。2003年2月，其与新加坡的特许半导体公司达成合作协议，帮助特许掌握90纳米和65纳米线宽工艺，使后者能将先进技术用于12英寸的硅圆片生产线中。还有，IBM公司与美国AMD公司达成协议，将共同建设12英寸的半导体器件生产厂。这说明IBM除了利用富裕的生产能力为其他公司代加工外，还将向合作厂商输出其掌握的先进的半导体技术。大家知道，IBM公司凭借其雄厚的半导体科研力量，是在世界上领先推出铜引线工艺和绝缘体硅等一系列先进半导体工艺的。

　　面对IBM公司在半导体业务上咄咄逼人的攻势，世界达最大的半导体委托生产厂商台积电感到了一定的压力。台积电的总裁张忠谋博士称，IBM公司是可敬的对手。然而台积电公司与IBM专注的领域有的不同。台积电主要生产大批量的产品，而后者主要生产技术含量高的器件。至于这次Analog Devices公司委托IBM公司生产嵌入存储器的DSP芯片，台积电的全球品牌管理经理Chuck Byers表示，台积电并不生产嵌入存储器类产品，Analog Devices公司其余的DSP器件仍由台积电委托生产。

　　有关专家指出，IBM公司新CEO Sam Palmisano上任后，加强了对公司半导体部门的管理。从2002年下半年起，IBM公司的半导体部门就开始积极寻求能够为之委托生产半导体芯片的对象，并加强了公关的力度。从今年初，IBM公司不断获得半导体生产大单这就是明证。

　　（网页编辑：亚枫）

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