全球对半导体芯片的需求量迅猛增长，中国也正加入这一供给行列中。由于临近喧嚷的铸造市场，加上技术性强且廉价的劳动力，令中国有希望在10年内成为亚洲芯片生产的中心。然而资金与技术的短缺使中国的发展之路颇为艰难。

　　对于中国而言，芯片生产不仅是创利的途径，也是走入高科技经济的一条捷径。如今，大陆80%的半导体依赖进口，但企业们正努力开发、生产能参与世界竞争的芯片。作为这个 行业的后来者，中国还要经历相当长的一段追赶时期。台湾积体电路公司、台湾联电以及新加坡Charterd半导体三家芯片的产量占全球总产量的70%。马来西亚两家新的铸造厂明年早期将投产。在近几个月，现代电子产业和另两家韩国大型集团已宣称转向建立铸造厂。中国大陆有六家铸造厂，但技术能力还很薄弱。

　　阻碍中国飞跃的因素正是资金与技术。美国政府限制向中国转让能帮助其参与国际竞争的小型芯片生产技术。台湾当局对高科技的输出严格监管。这一限制令诸多投资中国大陆的厂商颇为谨慎。例如Intel就宣称它不会在中国建装配厂，因为它无法在不使用0·１3微米的技术条件下建立尖端设施。事实上，大多数的中国铸造厂技术水平低下，只能在0·８微米至1微米的技术条件下生产6寸芯片。

　　中国的企业也在进步。排除限制，许多外国公司仍渴望在中国建厂，因为它们看到中国消费电子产品的巨大潜在，还因为此地与亚洲其它消费市场毗邻。两年以前，日本NEC公司与中国华虹微电子合作，投资12亿在张江高科技园建立了一家芯片铸造厂。该科技园被北京指定为芯片生产基地。

　　从去年投产以来，NEC----华虹半导体公司月产内存(DRAM)2万件。80%芯片出口NEC，20%依据合同销往欧洲、美国、中国和亚洲其它市场。

　　面对挑战，中国自身也在努力。上海张江高科技园的透露，一项股东合股16亿美元将在该国投资建厂。大约有50%的资金来自台湾投资商。据称亚洲最大的风险资金管理公司是重要的投资者。据科技园的可靠消息，装配厂的建设将于2002年早期完工。

　　美国硅谷芯片制造的先锋仙童半导体于6月在无锡收购了一个装配中心。公司正考虑进一步的扩张，可能的话会在上海设立一个装配和包装点。Intel计划将其现在的投资翻一倍，大约会在上海的闪存装配厂投资4亿美元。韩国三星电子已于1996年在上海近郊开设了装配与包装中心，已探寻未来加大投资的可能性。

　　中国为芯片生产商提供了诸多有利条件。首先政府对科技类人材的培养，使每年都有相当数量的具有IT知识背景的人步入社会。受过良好教育且成本较低的人力资源的确具有吸引力。台湾、韩国、新加坡和马来西亚都有人力资源方面的问题。新加坡还要从国外聘请工程师。

　　中国的工地资源相对富足。尽管如此，中国的发展之路仍很艰难。排除资金和技术方面的缺陷，一些外国公司管理人员还在抱怨中国海关办事的拖延，以及偶然的断电现象。通常一批部件的入境申报需要3天的时间，在新加坡或日本仅需要1个小时。似乎更多在中国设厂的外资企业并不担心中国企业的威胁。他们认为中国在资金、技术和基础设施上这么落后，这一差距至少需要3、5年的时间方能弥补。从技术方面来说，中国与他们并不处于同一市场细分之中。大约5年后才能对他们的业务产生影响。然而芯片制造业的发展是惊人的，只要持有了一定的市场份额，也就能保持增长的势头，因为这块蛋糕越来越大。

　　中国要想具备竞争力，必须发展其研发的能力，而不是依靠国外公司过时技术的转让。只有这样中国的企业才能在5、6年的时间内生产出上等芯片。(《远东经济评论》编译甄芹)

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