千元级游戏显卡 讯景R9 370X 4G黑狼版开箱评测

2015年12月03日 06:30 新浪数码 微博
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到手吓到,没想到包装这么夸张, 老玩家如果有印象的应该记得GF5 跟6的年代 XFX的外包装也都是这样造型的。

  千元级的显卡一直都是最热烈的战场之一(不过现在好像大家都往2K+级别买了) 然后双11附近AMD的R9 370X 国行首发了,明显针对GTX950的发布。不过950都是2G显存的版本。担心爆显存的话4G的370X 可以研究下。

  R9 370X XFX还有一版普通版,不过差价也就一百,黑狼版做工跟散热器规格会更好点,自己定做一块背板也要不少钱了。

  到手吓到,没想到包装这么夸张, 老玩家如果有印象的应该记得GF5 跟6的年代 XFX的外包装也都是这样造型的。

  要买就买4G显存的版本吧,一般差价也就一百。

  外形挺奇怪的,内包装就这样。

  实际包装显卡的 就这个盒子。

  所有配件一览。

  电源转接线比较实用,但现在居然还标配DVI转VGA。。。也是挺复古的。

  显卡本体,目前大家好像基本都长这个样子吧,要么双风扇,要么三风扇。370这种级别的卡太长的意义也不大,还是惊奇于fury X 。

  比普通版多了的背板,背板有用么?个人建议预算够且差价不大的话,背板还是选择,为什么?显卡挂的不少原因之一就是PCB变形导致核心虚焊,然后花屏挂掉。背板真的不单单只是美观。

  另当年XFX是最早一直坚持做PCB固定。

  散热器上面的LOGO,可以发光。

  保护套

  接口,两个DVI+DP+HDMI 比较常规的配置。

  蛮有意思的风扇可拆卸设计,最近2.3年 散热器好像基本很难有怎样的变化了。

  风扇是直接卡扣固定,拆卸免螺丝也比较简单,所以对磨具的品质要求就要蛮严格的了。

  风扇跟散热器本体之间就靠金属触点接触,要说噱头吧,但也确实蛮方便拆卸的。

  拆解

  首先就是拆了背板这边的四颗螺丝。

  散热器主体跟PCB基本就分离了(还有供电线)另外如果担心硅脂太黏不好拆的话,可以先显卡使用一会再关机拆,就比较简单了。

  背板也拆了。

  背板,他们的背板的处理是做绝缘处理,挺好的,以前其他厂商正常是做导热处理,但总会担心静电或者短路什么的。

  最重要的PCB主体(还供电散热片没拆)

  供电散热片也拆了,完整露出。

 

  可以看到GPU供电跟IO接口的金属屏蔽

  R9 370X的核心。

  尔必达的显存,单面就组成4G了,感叹科技的发展。

  显存部分的供电,另外显卡额外的6PIN供电口(不过有预留一个位置,所以370X吃电范围挺广的,看厂商设计了)

  边角打磨圆弧处理,防止撞角变形吧。

  背面密密麻麻的。

  散热器解析,为什么满大街的煤气灶?因为这种涉及均衡性最好,散热OK同时体积温度成本都能取得一个不错的平衡,比如一般只会占用2卡槽,不影响CF或者SLI,长度中等,对机箱兼容性也更好,3奶罩好看,但中高塔机箱会比较好伺候。

  背面居然用了纯铜底座,而不是热管直触(HDT),虽然两者对于散热效能影响实际不大,但主要是稳定性跟成本的差别,难得。

  显卡外壳拆卸为了方便设计可用硬币拆。。。但实际使用并不方便,硬币毕竟没有螺丝刀好用。

  风扇都拆掉就可以看到散热器的设计结构了,有一块PCB连接风扇之用。

  风扇的PWM接口,另外一个是接灯用的。

  四热管。

  穿FIN工艺的散热片,现在基本看不到焊接的工艺的散热片了

  散热片厚度一般,实际其实用不到这么多热管的,虽然导热多,但散热规格达不到。

  直接上机,平台是最新的skylake平台,I5 6600K 技嘉Z170 内存8GX2

  测试软件,GPUZ,FURMARK,LINX.3DMARK

  系统 Windows10,系统跟软件均自动更新到最新

  3D MARK标准模式下的分数

  E加强模式下的分数。

  测试时候的帧数还有温度(无视CPU,因为硅脂没涂好,而且等新的散热器到,也懒得弄了)

  实际游戏试了下刺客大革命 跟最新的DX12游戏 奇点灰烬

  实际表现算OK,1080P分辨率下面画面参数均高,大革命帧数稳定在40左右很流畅

  不过奇点的帧数只有2X(30左右算比较流畅),当然也能玩就是,毕竟RTS。

  其他硬件测试

  如果正常只是浏览网页什么的,风扇基本都不转。。。然后灯也是现实白灯,玩游戏才会转,然后蓝灯。

  对普通人来说就是非游戏的时候更加安静,蛮实用的。(想到以前改显卡BIOS转速方案了)

  噪音测试,环境噪音

  GPU风扇不转的时候整机的噪音大概

  跑测试高转速的时候噪音,这卡的风扇设置方案还是偏向安静的。

  功耗

  一样轻度负载(就是模拟非游戏时候,浏览网页之类),基本在50W左右,比用集成的时候大概多个10W左右。

  FURMARK+LINX 满负载的情况下,破200了,也基本在这范围浮动,R9 370X的功耗还是蛮可观的,好在待机的时候功耗够低。

  另外看了下其他双6pin的370X 基本都破220w功率了,看来xfx这卡还蛮“低功耗” 。

  待机温度没什么意义,上跑FURMARK的温度吧,满载大概7X,算370x正常水准。

  总结下优缺点吧

  缺点

  1,刚发布,所以价格还有一定的空间

  2,R9 370X全速功耗还是蛮可观的。

  3,散热方案偏静音,所以满载温度不算优秀。

  优点

  1,毕竟AIB,做工用料接近原厂风格了。

  2,不玩游戏的时候散热器是不转的,所以非常安静,而游戏的时候全速转速也不高,所以也很安静(当然牺牲温度)

  3,有背板,不用担心显卡变形。

  作者:Tiger5G

标签: XFX

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