图文：中国电子学会副理事长俞忠钰致辞

图为中国电子学会副理事长俞忠钰致辞

　　新浪科技讯 4月19日，2007中国电子信息技术年会中国电子信息技术50年暨中国电子学会成立45周年庆典在北京召开，会议围绕50年来中国电子技术的发展历程，倡导以自主创新能力为重点的科学发展观，弘扬以科学技术推进人类文明进步的先进理念，促进国内外高新电子信息技术的广泛交流与融合，提升企业以科学技术为核心的综合竞争力。

　　图为全国政协委员、信息产业部电子科技委副主任、中国半导体行业协会理事长、中国电子学会副理事长俞忠钰致辞，题目“中国集成电路产业发展与技术创新”，以下是全文：

　　俞忠钰：各位专家、各位领导，早上好！今天我讲的题目是中国集成电路产业发展与技术创新。我想，对IC产业的问题是业界非常关注的问题，我想讲一下现状，同时也展望一下今后的发展。

　　有一部分内容我在业内行业协会讲过，今天也讲一下供大家讨论。

　　首先，我想讲一下去年一年2006年国内集成电路产业发展状况分析。媒体上分析的也很多，我只谈四点问题。第一是产业规模的问题，就是产业持续高速发展，规模突破千亿元。第二讲一下市场的分析，市场跃居世界首位，进口规模超过千亿美元。第三讲自主创新能力方面，这几年有哪些新的产品和技术出来。第四以加入WSC为契机，与国际产业界的互利合作不断发展。

　　首先，讲一下产业方面的情况。(见图)可以看到2001—2006年五年里产业整个的增长速度，我们可以看到产业的增长还是有一些规律性的东西，就是跟国外的战略趋势上我们可以看到一些关联。2001年我们的增长率只有4.1%，像国外，美国人是负20%左右。2005年他们低了，我们也低了。

　　第二，整体来讲，这几年全球产业发展的速度，平均来说年均增长速度按照国外的统计大约在6%、7%左右。而我们的年均增长速度在30%以上。到了去年，我们整个国内集成电路产业的规模达到1006.3亿元，增速达到43.3%，这样的速度超过了国际咨询公司的预测，也超出国内我们自己的预测。也就是说2000年的中国国内集成电路产业是186亿，到去年1006亿，总共增长了5.4倍，确实是一个超高速的增长。在这样的情况下，在全球所占的比重也不断增加，从2001年的1.9%到去年的6.1%，也就是去年全球按半导体整个销售是2488亿美元，如果按集成电路是2100亿美元，如果按照现在美元的比值可以达到6.5%，大体上是6以上的情况。

　　集成电路产业本身里这几年的发展里的特点是三业的同步发展，就是说有设计业、制造业、封装测试业。特别是设计业这几年发展很快，2001年只占整个产业的8%，到去年到了18.5%，也就是说去年里有186亿是设计业产生的。有的国内的统计把香港放进去，可能就更高了，达到200亿，我们按照大陆的情况是186亿的水平。三业同步的快速发展，应该说现在产业结构情况是，同步并举发展，又协同发展。当然，这就引起一些问题，比如说能不能产生IC企业的问题，所以我们也可以看到，去年快速增长的原因，就是这几个都在快速增长，我们可以看到设计业取得了50%的增长率，今年封装测试业也很快，制造业也是很快的，有接近40%的增长率。特别要看到去年在高速增长背后，企业盈利能力也增长很快，去年盈利能力比前年大约60%的增长力，说明这样的增长还是比较良性的情况。

　　在增长中企业的规模逐步扩大，我们统计去年的情况，去年设计企业总共有488家，这488家里已经有一批企业销售额突破1亿美元。像珠海的巨力有13.5亿人民币，中国的华大12亿，中星微10亿。而且制造业里我们首次有过百亿的制造企业，今年的中芯国际超过了100亿。标志着国内的企业和国际企业的差距在逐渐缩小。

　　技术水平也在不断提升，目前的情况下，不管从设计，从制造来看，我想主流的水平大概在0.18微米，而最高的水平量产制造的水平也在90纳米。

　　从设计来讲，应该讲从设计技术本身我认为是骄傲的。而且制造业来讲，比如说比较突出的是中芯国际，2005年投产90纳米的，去年是两条12英寸90纳米的。

　　从市场来讲，去年的情况是跃居世界首位。应该说我们对集成电路市场的估计，原来国内的估计、国外的估计，认为要到2010年才能到世界第一位，但是实际的进程比预计快，到了去年已经是全球公认，中国的半导体或者是集成电路市场是世界首位，今后的规模过了千亿美元。有人对中国的IC市场用三个第一来估计，就是市场的规模已经是世界第一了，市场的增长速度已经是世界第一了，我们的逆差也是世界第一。

　　我们来看整个五年的增长速度，去年达到了4600亿人民币，年增长速度也是在30%左右。在份额上，按照半导体行业协会估计，在全国超过四分之一的市场份额，这里头各个公司的估计有一些差别，但是首位都是肯定的。为什么会有差别呢？因为估计整个中国的量比较难，我待会儿会讲到一些事儿。

　　因为在市场增长中，尽管我们的产业增长很快，但是市场同样增长很快，所以在中国国内市场的占有率我们并没有增加很多，也就是从19.7%到21.9%，也就是说总的说我们在20%甚至不到20%。为什么说不到20%呢？因为我们统计校正的理念有重复计算的成份，就是说设计的或者代工的、封装的，有重复计算的成份，所以说不到20%。为什么刚才说估计上有一些困难的问题呢？我们看一个数字，从2001—2006年，集成电路和微电子组件海关进出口额对比，我们可以看到去年进口了1000亿美元，集成电路和微电子组件，我们出口了才200亿美元，逆差是800亿美元，这个数字是非常惊人的。我们讲石油、钢铁，应该讲进口量最大的单件产品是集成电路和电子组件，这是非常值得我们重视和研究的问题。现在里面有一些不定因素，就是集成电路和微电子组件，我们每年进口，从2003年开始400亿、600亿、800亿、1000亿，每年进口增长200亿。实际上进口的集成电路并不都是国内用的，三分之二以上是由跨国企业在国内加工，同时产品出口到全球，我们国内变成了一个制造业的基地，这里面中国集成电路市场三分之二是由跨国公司在国内的加工厂重新返出口的，我们完全替换他们也是有困难的。

　　第三，关于自主创新能力方面的问题。首先有一个自主

知识产权的问题，我们可以看到近几年国内自主设计上，自我申请专利方面有了很大的增长，我们可以看到从2007年2月底以来，整个公布里，集成电路布图设计方面，我们国内单位的登记量1148件，国外是255件，可以看到在集成电路设计里80%是国内的单位。发明专利里，主导的仍然是国外企业在申请中国国内的发明专利。国外是27000多件，而国内不到1万件，也就是说在整个发明专利里，四分之一是国内，四分之三是国外。从2004年以来看，这两年多里，我们申请了将近5000件，而国外只申请了16000件，这个数字也还是很大的，应该说国内在慢慢地增加自主创新的成份。

　　同时，除了专利方面以外，在产品技术的创新方面，包括产业化进程方面，都有很大的进展。在发明创新产品方面，我们列举了三方面的例子，第一方面是最早的IC卡，从大唐微电子、中电华大等企业的SIM卡、第二代身份证卡芯片。第二方面，现在比较多的是数字多媒体芯片，包括中星微的，也包括深圳兴邦的一个U盘里的控制芯片，这不光是在国内，在国外也有一定的市场份额。第三方面，我们可以看到手机和搞清电视芯片的开发取得突破，比如说去年获得国家科技进步一等奖，包括海信的信芯、杭州的国芯。

　　在制造技术方面，中芯国际开发了90纳米低功耗集成电路生产工艺技术，华虹NEC与上海集成电路研发中心开发的0.18微米CMOS工艺技术等。

　　在半导体设备方面，去年有两台100纳米的设备，一台是大角度离子注入机，一台是高密度

等离子刻蚀机(音)，投入到主流生产的使用。另外是12英寸的单晶片等在国内有比较大的进展。

　　第四，中国加入世界半导体理事会。我们从2001年中国正式加入WTO后，CSIA收到加入WSC的邀请。但是世界发展理事会原来有5个成员国，包括地区，一个是美国，一个是日本，一个是韩国，欧盟跟中国的台北，是以地区协会的名义进去。我们要进去以前，外交部要求首先要解决一个中国的原则。去年5月11号，世界发展理事会修订了原来的表述，在这样的情况下，我们跟WSC签订了一个备忘录，8月正式成为WSC的成员。有人把我们加入WSC看作为半导体产业里中国加入WTO，我想这也是很有意义的一个问题，因为我们需要参加这样一个会议，是参加WTO游戏规则的讨论，同时也促进我们国内外产业的互利发展。

　　大家知道，现在WSC里有许多的讨论，像标准、环境安全、知识产权、规则等的讨论，最近又有多芯片协议的讨论。有些讨论是涉及到行业利益的，现在说我们粗糙得很厉害，就有虚拟粗糙的问题，就是因为我们过去规则重视不够，所以我们去参与这样一些讨论，可以反映我们产业界的立场，维护我们行业的权益，同时也促进国内外半导体行业的互利发展，这也是我们产业发展必须要走的一步，这里有机遇，也有挑战。

　　下面我想给大家汇报一下2007年的展望。讲四个方面的问题，一个是产业和市场规模，一个是技术创新，一个是产品开发与创新，一个是未来发展的关键在于自主创新。

　　第一，产业与市场规模仍将快速扩大。总的来看，2000年以来，产业处于快速的增长期，产业和市场的规模仍将快速扩大。

信息产业部制定的集成电路“十一五”规划里有几个目标，一个目标是到2010年，销售额要从现在的1000亿到3000亿，年均增长30%以上，约占世界市场的8%。技术要到12英寸、90—65nm，封装业进入国际主流水平，在若干领域形成一批具有自主知识产权的技术。加强设计技术和产品研发，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，主流设计水平达0.13微米到90纳米，国内重点整机应用自主知识产权集成电路产品的比例达到30%。很多目标实行起来是有可能的，最困难的是核心技术，你能不能够有自主知识产权的核心技术？还有一个是国内重点整机的比例能不能达到30%，这是比较难的。

　　(见图)我们看一看2006年我们原来行业预测的值，产业的规模是913亿，实际达到了1006亿，过了100亿。我们预计的市场是4560亿，实际上是4600亿。按照这样的估计，到2010年销售额到3000亿，上面到8000亿，我们觉得是可以实现的。

　　我们再来看一下实际的情况。现在国内游两条12英寸的线，十条8英寸的线。目前在建和拟建的有7个，这里有12英寸线2—3条，8英寸线4—5条。所以，在估计产业规模里，应该说现在的形势是十分好的。

　　最近一段时期，媒体上很热烈讨论的问题，因特尔宣布在大力建12英寸生产线，只是讲建12英寸的线，没有讲技术的情况，但是至少90纳米，是美国政府批的。产品是CPU芯片组，投资总额25亿美元，投产时间2010年。我想个人对这个项目也讲三点意见：

　　第一点意见，因特尔为什么来？我个人认为，或者我们行业认为因特尔来主要是基于战略考虑，就是要贴近市场。怎么叫贴近市场？中国已经成为全球最大的市场，中国在因特尔的市场里占有相当大的份额，它需要到市场的前沿进行工作，它有两个封装厂，上海有个研发中心，还要进一步来增加制造，这样跟中国的合作进一步有所加强。

　　第二个意见，这个项目本身原来有三个国家，一个是爱尔兰，一个是以色列，一个是印度，最后落户到大连，说明中国发展产业环境具备国际竞争力。应该说这个项目到中国来落户是积极的，也是好的。因为因特尔现在是全球最大的发展企业，它到中国来发展，对IC产业，也包括IT产业向中国的转移，能够起到积极的作用和一定的带动自然。

　　第三点意见，从项目本身来看，对国内IC产业技术的提升作用，我们还有待进一步的发展。因为目前是90纳米，我刚才讲到90纳米在国内已经有两条生产线了，按照国外的惯例，一个线的建设周期是18个月，因特尔线的建设周期是36个月，到了2010年的90纳米已经建了，我们希望到那时候是65或者45纳米。但是这是个很困难的问题，究竟要看这个项目的技术水平是多少。二是要看这个项目对产业链的带动作用怎么样。因为因特尔是一个独资企业，究竟对我们国内整个产业链的发展能起到多大的作用？我们要进一步来看。三是要看人才培养的工作，我们希望能够起更多的作用，但是进一步究竟是多大？一个是取决于项目的技术水平，二是取决于项目对产业链的带动，三是取决于人才的培养。

　　(见图)这是中芯国际去年的技术路线图。从全球的情况看，2006年是65纳米，中国去年达到了90纳米，而中国多数的企业还在0.18—0.13微米。从去年的情况看，应该说全球正在跨向45纳米，就是说已经过了65纳米了，应该说发展稍微快一点，国内的多数企业在0.13米是符合的。今年要走向65纳米，因为正在开发65纳米。如果2010年因特尔线还是90纳米，这个水平就有限了。(见图)这是意法海力士(无锡)芯片生产线水平。

　　我们也看一下科研工作情况。我讲一下国家奖励的情况，2005年的时候，中科院有一个亚30纳米CMOS技术的研究，获得了国家发明二等奖。2006年在上还有一项高端硅基SOI材料研发获得了国家科技一等奖，在北大有一个硅基MEMS技术研究获得了国家发明二等奖。同时，12英寸、90纳米技术刻蚀机和离子注入机等IC关键装备，12英寸硅材料等的研制开发。需要解决的是这些科研成果怎么样变成产品投入到生产和为用户所接受，这样一些单位的工作怎么样和企业结合起来，这是我们国家很多体制、机制的影响，是我们必须解决的一个问题。

　　下一步开发的技术有这样一些。一个是45纳米以上核心生产技术的开发，因为国外45纳米已经基本成熟，已经投入生产，我们如果再从头去搞，没有必要，我们可以跟国外合作。但是，32纳米以下，国外并不完全成熟，包括工艺都在研究，将来会有革命性的变化，这是我们需要重点解决的问题，其中有一些关键技术我们可以自己来做。同时，我们也不要忘了前沿技术的研究，这里有很多，我举三个，一个是纳米加工技术的装备，一个是现在大家都在说的宽禁带半导体技术，一个是薄膜太阳能技术。

　　下面讲一下产品开发与创新。在产品开发方面，看国内的情况，应该说这几年有一个很好的基础，我们把国内芯片的发展用了一个蓄势待发来形容。因为这几年从国内标准入手，而不是模仿国外，在整机产品分析有相当的工作在做，比如说TD—SCDMA，正在做这个工作，像数字电视传输的标准，也包括平板电视，包括其他消费类电子的产品。现在的情况是这些国内的标准或者一些整机的产品，没有能够大量地投放，使得我们开发的这些芯片，需要等一下，没有进入量产，像3G手机、数字电视芯片、宽带无线芯片、模拟电路芯片等，我们做了很多的工作，有些是原型的产品，有些是一定批量的产品，需要跟整机结合起来搞。我们知道TD—SCDMA现在正在10个城市做试验，这些网络的建设、整机的量产，为促进我们IC产业的大发展，我们有了这样的基础，可以做这样的工作。同时，我们需要做一个整机IC联动和互动的产品，老百姓拿到IC既不能吃，也不能用，需要变成整机的东西以后才能被使用。我们看3G的标准、数字电视的标准、移动存储的标准、无线局域网的标准、闪联技术标准等，这些标准相继出台以后，我们希望能够促进国内整机和IC之间的联动和互动。我们也很高兴现在有很多整机的企业，像海尔有他们自己的设计公司，华为、海信、大唐、康佳都有自己的设计中心。国内的IC企业也在进入到解决方案方面，我们想这方面的基础会是非常好的。

　　我们最近看到一个消息，提出闪联的标准，闪联的标准已经被建设部列为国家标准。被建设部采用以后，就有可能变成一种强制标准来推行，这样一些工作，为我们整机和IT的联动又打了很好的基础。需要注意的问题就是产品创新的问题，我们目前主要进入的还是中低端的产品，而一些中高档的产品我们是开发了，但是在产品化、产业化有非常大的差距，我们最终要突破，还要占据国内产业市场份额80%以上的中高档产品市场。

　　第四，产业未来发展的关键在于自主创新。最近好象有句套话，我想说一下我们产业的情况。经过几十年的发展，中国的IC产业已经具备了一定的基础和相当的规模，已经不是起步阶段了，但是从总体发展来看还比较弱势。随着中国加入世界半导体理事会，中国与世界半导体产业界国家的对话和合作，对外开放不断深化，当今产业界突出的问题是产品化、产业化、全球化，就是我们必须解决我们国内产品80%以上依靠进口，未来发展的关键在于知识创新。我给大家讲一个量化的情况，我们这次一个咨询公司，全球25个顶尖班子的企业，最大的因特尔公司，去年的销售额是322亿美金，最小的一个设计公司是将近30亿美元，这里有制造企业，有代工企业，有做IDM的企业，有设计企业，这25家里还没有我们大陆的企业。

　　(见图)这有一个全球前10大的代工企业，这是美国Foundry的资料，第四家是中芯国际，第九家是华为。像IBM等，如果把这些去掉，中芯国际是第四家，华为是第七家，也就是说这几年代工企业有了发展，可以进入全球十大代工企业。

　　大家都在讲“中国芯”的问题，这里有两个目前我们必须面对的要害问题。产业的发展，一方面关系到国民经济和国家的安全，关系到国家战略的意义，常常要从战略的角度考虑。但IC产业是资金密集、技术密集、人才密集型产业，产业发展又必须以市场为导向。这是两个要处理的问题，不容易处理，有的时候企业只能从企业的情况出发，从国家的情况来说，这中间会有一定的共同点，也有一些需要研究的问题。我们的工作里，第一一定要掌握核心技术，第二一定要实现工业规模的大生产。比如说我们国内只有20%不到，1000亿人民币，你出来一个产品，有多少亿人民币的销售额？你说有几百万人民币，应该说作为一个科研单位是不错的，但是在产业里没有地位。所以，我们可以看到我们的很多产品在媒体上广为宣传，也掌握了一定的核心技术，但是它们并没有量产。我们的许多量产常常是一些中低产品，又能掌握核心技术，进到中高档的领域，又有工业规模大生产，这是我们必须突破的一个瓶颈。要掌握核心技术，就必须要依靠技术创新，国外不会给我们，但是如果以工业规模来搭平台，那就不只是要技术创新，还要管理创新、市场开发。我们搞科研的人常常在技术方面比较迟，而在企业方法又没有进入到核心领域，这两方面的结合需要从体制上、机制上突破。

　　我们也可以看到国家非常重视产业的发展，国家的重大专项里有三个专项。第一个专项是核心电子器件、高端通用芯片及技术软件，第二是极大规模集成电路制造装备及成套工艺，第三是下一代宽带无线移动通信，这三个重大专项都跟IC产业密切有关，充分反应了国家的重视，我们相信对国内IC技术创新能够起到巨大的促进作用。我们也看到国家的产业政策上有三个政策。第一个政策是关于装备业政策，已经实施了；第二个是后18号文件，全名叫做《关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》。信息产业部在组织制定一个软件与集成电路产业促进条例，已经列入国家议程了，应该说国家很重视。所以，未来的发展有相当大的前景，所以我们也对今后的发展充满着希望与信心。

　　在分析问题的时候，我们觉得产业将进入一个创新发展的阶段，为什么？我们说“十五”期间市场拉动和政策支持是推动我们产业发展的主要因素，今后在这两大因素继续推动产业发展的同时，自主创新对产业发展的重要性日益凸显。“十一五”期间将逐步建立以企业为主体，产学研相结合的创新体系，产业发展将进入以产品与技术创新为突破口的新发展阶段。

　　我的发言就到这里，谢谢大家。