近日，由信息产业部电信研究院和中电网(ChinaECNet.com)共同举办的“3G在中国”2006全球峰会暨“3G 产业中的半导体应用和终端产品设计技术论坛”将于2006年11月16日在北京友谊宾馆举行。
据专业市场调查机构提供的数据表明，全球3G用户已经达到2.5亿。随着3G商业网络的快速扩展，2007年将成为3G商业化大规模爆发性发展的一年。中国目前已经拥有了4.3亿
的移动用户，并将在2008年新增1.5亿用户。根据信息产业部电信研究院的数据分析，中国3G用户将在5年内达到2.66亿；对于服务运营商来说，3G带来的营收将在未来6年内达到1250亿美元；中国的3G电信设备市场将在未来6年内达到740亿美元；3G终端产品市场预计将在未来6年内达到500亿美元。3G在中国的商业化进程必将给终端产品和半导体业带来巨大商机。
“3G在中国” 全球峰会一直是中国电信行业全国规模的顶级会议。过去，它只把政府的政策方针和设备端技术作为讨论的焦点。随着中国市场3G产品生产制造的不断扩展和产业商业化的即将到来，作为3G产业基础和核心的半导体技术在中国3G商业化的进程中的作用越来越重要，政府、运营商、设备和系统厂商必须要和半导体IC技术提供商进行密切沟通和合作。因此在今年的会议上，组委会增设了针对半导体应用和终端产品设计的技术论坛，重点探讨应用于3G的先进半导体技术和终端产品解决方案。
这是国内首个专门针对3G半导体应用和终端产品设计的技术论坛，与会人士包括国内外大型OEM和IC制造商，以及核心工程设计厂商的高层人士和业内专家，共同交流、互动。
此次论坛涉及的议题包括：3G终端的业务应用及其测试、RF和光电解决方案、电源管理、HSDPA 和HSUPA技术，以及新一代基站技术等。信息产业部电信研究院领导、泰尔实验室专家、安华高科技(Avago)、美国国家半导体(National Semiconductor)、天碁科技(T3G)等知名IC厂商以及来自In-Stat公司的市场分析师将上台演讲，共同探讨3G IC应用的热点，把脉3G终端产品的发展趋势。
