惠普发布高性能计算的最快的刀片解决方案

　　针对于高性能计算，惠普(HP)近日发布了全球最快的刀片系统解决方案，该方案将在近日举行的国际超级计算大会(International Supercomputing Conference)上进行全方位展示。

　　惠普(HP)刀片系统拥有全球最快的中间背板，数据吞吐量达到每秒5TB。这一领先的中间背板支持业界最快的刀片服务器I/O交换——infiniBand的4X DDR技术，每一个方向的带

宽达到了每秒20GB。

　　作为HP BladeSystem Solution Builder计划的两个重要成员，Mellanox和Voltaire将与惠普(HP)通力合作，共同交付这个互联解决方案。

　　HPC BladeSystem c-class产品同时提供了进一步增强的处理器与节点支持，更有效的

　　惠普统一集群组合(HP Unified Cluster Portfolio)、针对于高性能计算的广泛的硬件、软件与服务模块包，均支持刚刚于2006年6月14日在美国发布的c-class产品。在业经优化的HPC架构中，惠普集群平台3000BL与4000BL将和HP BladeSystem c-class产品充分集成，同时还可配合能够更快速、更轻松部署的开机即可运行的软件。

　　惠普(HP)副总裁兼高性能计算部总经理Winston Prather表示：“由于刀片服务器能够以更低的价格，提供更高的性能与更大的灵活性，因此未来几年，刀片服务器将会持续增长。这些刀片服务器的强大功能，构成了适应性基础架构战略的基础，而适应性基础架构则为高性能计算用户，提供了能够适应未来计算需求的真正性能提升空间。”

　　在惠普(HP)的大力支持下，具有高可扩展性的XC集群软件，也适用于HP BladeSystem c-class刀片服务器，而通过开放源代码社群与惠普(HP)合作伙伴，集群管理产品也同样适用。作为针对于高性能计算集群的基于Linux的生产环境，XC能够更有效地管理最复杂的与关键的高性能计算工作负荷。

　　在2006年第一季度，业界著名调研公司IDC的报告表明：在高性能计算市场，惠普(HP)以超过33%的销售额市场占有率，成为名副其实的领导者；在专业计算系统市场(定价至少要超过25万美元)，惠普(HP)以29%的市场占有率，勇夺销售额的冠军；在分区市场中，惠普(HP)以35%的市场占有率，位居领导位置；在企业系统市场，惠普(HP)则占有绝对领先的57%的市场占有率。

　　全力支持用于集群平台的Windows Compute Cluster Server 2003

　　惠普(HP)再次重申了对微软早些时候推出的Windows Compute Cluster Server 2003的支持。随着Windows Compute Cluster Server 2003增加至惠普统一集群组合中，惠普(HP)将为消费者提供HP-UX 11i、Windows 与Linux，以满足他们的高性能计算操作环境需求。

　　作为实施MPI标准的领先工具，以及运行与移植并行应用程序的关键，HP Message Passing Interface能够移植到Windows Compute Cluster Server 2003。此外，惠普(HP)和微软还与软件供应商一起通力合作，将基于x86处理器的64位应用向Windows Computer Cluster Server 2003移植并优化。

　　关于HP BladeSystem c-class产品与其他高性能计算解决方案的更多信息，请访问www.hp.com/go/hpcbladespr。

　　价格与上市时间

　　用于HP集群平台3000BL架构的HP BladeSystem c-class产品将于8月上市。用于HP集群平台3000BL与4000BL架构，支持4X DDR InfiniBand选项的c-class产品将于秋天上市。HP BladeSystem c-class产品将全力支持Intel与AMD的双核处理器技术。BladeSystem为用户提供了从2路到4路刀片处理器的广泛选择，以及即将实现的集成存储刀片，同时支持Linux与Windows。

　　基于惠普集群平台的Windows Compute Cluster Server 2003将于今年下半年上市。