2004年半导体资本出增49% 达历史最高水平 | |||||||||
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http://www.sina.com.cn 2004年05月02日 10:47 ZDNet China | |||||||||
ZDNet China 5月2日 北京消息:市场研究公司Strategic MarketingAssociates(SMA)日前公布的报告指出,2004年半导体工厂的建设项目数量接近于2000年的高峰时期。 据国际电子商情消息,SMA表示,2004年半导体资本支出将增长49%,达到440亿美元,这是历史最高水平之一。“半导体产业在芯片销售方面继续显露强劲增长势头,设备利用率保持在高位。”SMA的总裁GeorgeBurns表示。“在亚太地区和日本,正在接近狂热程度
SMA的资本支出情况调查结果显示,今年的大部分新增资本支出将来自亚太地区和日本的公司,合计占总体资本支出的68%。虽然美国芯片制造商04年资本支出较03年增长了11%,它们在全球半导体产业资本支出中的份额反而由32%下降到了23%。Burns解释说,这主要是因为芯片制造外包的结果,而晶圆代工厂大多位亚太地区。 市场研究公司ICInsights发布的2004半导体产业资本支出预测也显示,资本支出排名前五的公司有四家来自亚太地区,包括三星电子、联电、台积电、中芯国际,只有英特尔一家美国公司。 消息指出,其中,三星电子的资本支出预计将达到41亿美元,超过向来在资本支出排行榜中位居居首位的英特尔,后者2004年资本支出预计为38亿美元。 多数新建项目都将与300mm晶圆有关。但在规划中的300mm工厂中,专门生产逻辑和闪存产品的工厂显著增加,反映出DRAM和代工生产的主导地位下降。 作者:ZDNet China |