【eNews消息】日前，大唐董事长周寰就TD-SCDMA标准的进展情况接受eNet记者专访，周寰表示，目前一切都在按照计划进行。按照预计，基于TD-SCDMA手机的通用芯片将可在明年3月左右完成全部开发，并在7月实施大批生产。采用专用芯片的3G手机也将在明年四季度完成大规模商用生产。

　　周寰介绍说，目前TD-SCDMA在基站、基站控制器、核心网等方面的开发都已经完成 。明年4月将提供设备和运营商开始配合进行外场测试，到2005年上半年也将开始3G商用的推广，按照这个时间表，TD-SCDMA将顺利完成自己的进程。他还同时表示，大唐将在明年4季度建设大规模商用网。

　　在当天的专访中，周寰还重点就TD-SCDMA手机芯片的合作情况，以及政府和运营商在对待TD-SCDMA的支持力度持续加强方面做了重点介绍。

　　周寰说，大唐在手机芯片方面与7到8家相关单位进行了合作，其中分别有上海凯明、北京T3G等，同时还将技术转让给意法半导体、丹麦的RTX及美国国家半导体，与他们共同在探讨芯片开发工作。周寰认为，大唐在手机芯片上的部署比较完备，而未来TD-SCDMA手机要非常多姿多彩。

　　另一方面，大唐在TD-SCDMA的其他领域也与全球厂商采取了开放的合作态度。目前，大唐与全球大批仪表厂商签定了合同，请他们为大唐研发测试仪表。到现在，TD-SCDMA也在不断扩充实力，一批有实力的厂商纷纷加入到联盟中来。

　　政府对待TD-SCDMA的态度一贯是坚定支持的，现在态度更明朗了。周寰认为，以8月27、28、29这三天的峰会为最，当天许多部长级高官都表达了政府要从政策、资金上支持TD-SCDMA的看法。而到明年的测试上，国内6大运营商都表示要做TD-SCDMA的外场试验，态度也更加积极明朗。