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日本11家半导体厂家将联合生产新产品

http://www.sina.com.cn 2002年01月02日 15:55 新华网

  新华网1月2日专电 日本11家半导体制造商将联合出资设立生产新一代半导体元器件的企业,以减轻对新技术开发投资的负担。

  据《日本经济新闻》报道,这家合资企业将应用最先进的制造技术,在明年建设生产超大规模集成电路等产品的工厂,产品主要供应家庭电器厂家用来处理数字化彩色电视机和通信器材等的大容量数据。

  在世界半导体元器件市场上,不仅国际竞争激烈,而且日本企业之间也存在着竞争。日本11家厂商之所以实现大联合,是由于日本产品的国际竞争力相对减弱,各家相继出现巨额赤字,并因此而减少弱了对开发新产品的投资能力。

  为了开发新的半导体元器件生产技术,从今年起,日本官民联合先后实施了“ASUKA工程”、“半导体未来工程”和“HALCA工程”等大型计划。据认为,日本家厂商实行强强联合,将会加强它们在新产品市场上的国际竞争能力。

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