日本两研究所开发出细微感光性聚酰亚胺 _大众科技_科技时代

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日本两研究所开发出细微感光性聚酰亚胺
http://www.sina.com.cn 1999/12/20 10:27 日经BP社

　　日本电子技术综合研究所的电子设备部和PI技术研究所日前宣布，两家联合开发出世界首例线宽0.2μm的细微线路感光性聚酰亚胺材料（polyimide）。该材料可用于新一代集成电路的绝缘隔膜使用。据悉，它的分辨率比现在市场上出售的感光性聚酰亚胺材料高出10倍以上。

　　目前的感光性聚酰亚胺材料是通过将聚胺酸溶解在溶剂中、涂抹在基板上、再经光照射处理、最后经过300℃ 以上的高温加热固化而成的。由于聚胺酸容易分解，容易产生经时变化，工艺条件的再现性以及产品品质的均匀性都难以保证。

　　而新材料则不用聚胺酸就可直接合成聚亚胺酸。该材料采用块状异分子聚合法，可以精密地设计出分子的构造。由此200μm的波长也不会被吸收，而可正常成型各种线路。新材料不仅可用于目前普遍使用的受激准分子激光KrF曝光技术（248nm），还可以用于最新的ArF曝光技术（197nm）。采用KrF曝光技术的实验结果表明，形成线宽0 .2μm的线路时所需要的能量为100mJ／cm2，其灵敏度极高。可以用于正片的碱性显象。介电常数为2.5～2. 9。

　　（Nikkei Mechanical）

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资料：中国互联网权威管理机构CNNIC

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			日本两研究所开发出细微感光性聚酰亚胺 http://www.sina.com.cn 1999/12/20 10:27 日经BP社　　日本电子技术综合研究所的电子设备部和PI技术研究所日前宣布，两家联合开发出世界首例线宽0.2μm的细微线路感光性聚酰亚胺材料（polyimide）。该材料可用于新一代集成电路的绝缘隔膜使用。据悉，它的分辨率比现在市场上出售的感光性聚酰亚胺材料高出10倍以上。　　目前的感光性聚酰亚胺材料是通过将聚胺酸溶解在溶剂中、涂抹在基板上、再经光照射处理、最后经过300℃ 以上的高温加热固化而成的。由于聚胺酸容易分解，容易产生经时变化，工艺条件的再现性以及产品品质的均匀性都难以保证。　　而新材料则不用聚胺酸就可直接合成聚亚胺酸。该材料采用块状异分子聚合法，可以精密地设计出分子的构造。由此200μm的波长也不会被吸收，而可正常成型各种线路。新材料不仅可用于目前普遍使用的受激准分子激光KrF曝光技术（248nm），还可以用于最新的ArF曝光技术（197nm）。采用KrF曝光技术的实验结果表明，形成线宽0 .2μm的线路时所需要的能量为100mJ／cm2，其灵敏度极高。可以用于正片的碱性显象。介电常数为2.5～2. 9。　　（Nikkei Mechanical）参加CNNIC有奖调查，请大家支持新浪资料：中国互联网权威管理机构CNNIC

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