松下电器产业公司在“99 封装技术展览会（PROTEC JAPAN）”上公开了该公司A5型笔记本电 脑“Let’s note comm”的封装技术。该电脑的尺寸为225mm×182mm×25.4mm，装载PC相 机时的重量为1.0kg。主板的面积为298mm2，较旧产品的面积减少了近一半。

　　实现小型化的技术主要有以下4点，

　　（1）buildup多层电路板的使用　　该公司过去一直采用8层IVH玻璃纤维底板，本次则采用了10 层buildup电路板，实现了线路板的小型化。buildup电路板采用了6层基板，基板上下两侧再重叠2层电路板 的结构，线宽和线距分别为60μm和90μm。　　（2）实现电路板的设计基准高密度化　　（3）采用小型元件　　（ 4）测试场所的消减以及测试场所的缩小

　　另外，该公司还指出PC相机所采用的MCM封装也对封装面积的大幅度降低做出了贡献。在MCM电路板上采 用倒封装技术封装了4个芯片，分别集成了CCD驱动电路、图像信号处理电路等电路。MCM电路板的尺寸为20mm×1 5mm，采用了6层IVH电路板。

　　批量生产时也引进了一些新技术。特别是导电性粘接剂的改良、临时固定粘接材料的导入、封装树脂的改良等提 高了该封装技术的信赖度。