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NEC与日立的芯片部门合并

http://www.sina.com.cn 1999/11/24 10:30 cnet

  日本经济新闻报导指出,NEC与日立计划在2001年春季,将把DRAM部门合并,降低成本、提高效率、提升 全球占有率。

  NEC与日立的发言人不愿对此表示意见,并指出尚无DRAM部门整合计划。双方曾在今年6月份宣布一项晶片( 芯片)合作开发计划。

  不过,报载消息使投资人对两家公司信心大增。日立股价22日在东京股市上涨123日圆(1.17美元),涨幅 9.33%,收1,441日圆(13.77);NEC上涨70日圆(0.67美元),涨幅3.02%,收2,385日 圆(22.8美元)。

  分析师指出,双方将DRAM业务合并,成立一家新公司,对双方都有好处,可使公司面临目前晶片(芯片)市场的 激烈竞争时,产品开发、市场应变的能力提高。

  目前国际业者如美国的美光公司(Micron Technology)、南韩的三星电子(Samsung), 带来竞争压力,日本业者的财务负担越来越重,所以正寻求联盟,使成本降低、效率提高。

  富士通、东芝在去年底宣布将合作开发1GB的DRAM ;分析师表示,三菱电机也可能加入NEC与日立的联盟 。

  经济新闻报导指出,NEC在广岛的晶片(芯片)部门,与日立在新加坡的晶片(芯片)部门将合并,成为新的合资 公司,双方各占一半股份。

  新公司将投资1000亿日圆至1500亿日圆(9.50亿至14.3亿美元),投资新建12寸晶圆厂房,最快 将在2002年启用。





 
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