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香港科大芯片封装新技术已用于生产

http://www.sina.com.cn 1999/10/10 09:51 互联网周刊

  香港科技大学开发的倒扣芯片集成电路封装技术 ,最近成功转卖给本港一家集成电路制造商,华科电子有限公 司。华科将于10月12至15日 ,在香港会议展览中心香港电子产品展’99的摊位内展出有关成果。

  科大先进电子封装及组装合作研究中心计划主任 、科大电机及电子工程学系系主任陈正豪教授说 :“倒扣芯片技 术必然会取代现时普遍应用的引线接合法技术,成为高档集成电路封装技术的主 流。因为它不但可以缩小电子产品的体积 ,还能 提高电子信号的传输速率及工作频率。”

  传统的集成电路封装技术(例如塑料封装)需要 利用金线连接芯片的接点和外界的电路,因而令封装后的集成电 路变得比较笨重;倒扣芯片技术则可以较传统封装技术减小集成电路封装后的体 积达90%,从而大大缩小电子产品的体 积。

  倒扣芯片技术在芯片的接点上制作直径为50至250微米之间的焊球,使芯片不再需要金线连接,可以直接焊 接在电路板上。



 
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