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铜金属连线技术可编程逻辑器件首次面世

http://www.sina.com.cn 2000/03/29 10:10 互联网周刊

  【eNet消息】Xilinx公司与UMC公司3月27日在上海与美国同步举行新闻发布会,宣布在业界首次制 造出基于铜金属互连技术的FPGA系列产品——Xilinx Virtex-E系列扩展存储器(Virtex-EM) FPGA。

  据悉,铜金属工艺被认为是下一代芯片的方向,但此前一直没有实现量产。铜的电阻率较低,因而减少了阻容(RC )延迟,改善了性能。铜连线还提供了更小的时钟和信号畸变,改善了片上功率分配。此次推出的Virtex-EM系列采 用的0.18um六层金属工艺中,最上两层采用了铜互连,这两层用来布时钟线可减少时钟和I/O畸变,从而进一步优化 了性能。该系列产品在单个器件上集成了超过100万位的完全双口(True DualPort)的RAM。据了解,U MC已经准备采用低波矢量介质制造6层完全采用铜连线的器件。

  Xilinx和UMC公司在铜金属互连技术方面合作紧密,UMC公司是第一个利用铜金属互连技术的半导体工厂 。



 
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