Intel新散热技术 戴尔CULV廉价轻薄铝壳本发布
戴尔今天发布了新一代CULV超轻薄商用笔记本Vostro V130，搭载32nm Arrandale系列超低电压处理器，Intel新Hyperbaric散热技术的引入也是一大亮点。
在传统设计中，笔记本散热器通常都是使用出风风扇，将机身内部元件发热产生的高温空气吹出机身。而Intel的Hyperbaric技术则是使用进风风扇，将外部的冷空气吹入机身形成循环，据称散热效率更高。戴尔表示，Vostro V130是全球首款采用Hyperbaric技术的超薄笔记本。
Vostro V130的外观基本延续了上代使用Core 2 Duo CULV平台的Vostro V13的设计风格，采用铝制外壳，镁合金腕托，锌材屏幕转轴。13.3寸1366x768分辨率LED背光液晶屏幕，HM57芯片组搭配Core i3/i5或赛扬超低电压处理器，标配7200rpm硬盘，六芯30Whr锂电池。集成千兆以太网，802.11 b/g/n及蓝牙3.0，内置5合1读卡器，支持HDMI/VGA输出。整机尺寸330x230x16.5-19.7mm，重1.59kg。
Vostro V130的美国市场首发入门机型配置为1.06GHz赛扬U3400双核处理器，2GB内存，预装Ubuntu Linux系统，售价仅为429.99美元，换装Windows 7系统后起步558美元。而中国市场起步机型即为1.33GHz Core i3-380UM，2GB内存，500GB 7200rpm硬盘，预装Windows 7 Home Basic 64bit系统，售价5499元人民币。
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