英特尔MID呼之欲出 08年UMPC将大有作为(2)

　　Menlow平台核心组件二：Poulsbo芯片组

　　VIA在UMPC市场占有一席之地不仅仅依靠低功耗的V7-M ULV处理器，还有与之搭配的VIA VX700芯片组。VX700芯片组最大的特点就是单芯片设计，南桥北桥整合在同一块芯片中，极大的降低了功耗。因此，VX700芯片组的最大功耗只有3.5W，而英特尔945GM芯片组却达到5.5W-6W。

英特尔945GM（上）和VIA VX700（下）对比

　　英特尔显然吸取了VIA的经验，在Menlow平台的Poulsbo芯片组中采用了这一设计。Poulsbo芯片组的生产工艺目前还不确定，但并非45nm，很可能是65nm。

　　Poulsbo芯片组将集成Santa Rosa平台上的GAM X3100显示芯片，支持DX9.0c以及OpenGL 2.0，不过核心频率比较低，甚至低于McCaslin平台上的GMA 950。