英特尔新环保工艺 45nm无铅 下半年无卤

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作者：火召

 　 Intel 早前宣布在 45nm处理器和 65nm芯片组将导入无卤封装技术 (halogen-free packaging) ，使英特尔产品更加环保。据 Intel 处理器规格指出，首批 45nm Core 2 产品并没有导入无卤封装技术，预计要在 2008 年下半年推出的全新 Stepping 中才会出现。

　　据了解， Intel 在 65nm Core 2 产品中，已引入低铅封装技术 (Lead Reduced Package) ，约 95% 的含铅焊锡被省去，以符合 ROSH Compliant ，但新一代 45nm 制程将会进一步减少使用铅金属，达至 ROSH Lead-Free 产品要求少于 1000ppm 的标准，令产品对生态的影响进一步减少。

Intel芯片组将采用无卤封装技术
　　而为了进一步满足 ROSH 的高环保要求， Intel计划在2008年推出全新 Stepping的45nm制程中，将会导入无卤封装技术 (halogen-free packaging) ，即处理器含溴量低于900ppm 、含氯量低于900ppm ，两者相加不超过1500ppm 。

　　卤素是指氟、氯、溴及碘几种元素，在燃烧或加热过程中会释放有害物质，不仅因其具有毒性，而且会持久的累积在生物体内，联合国环境规划总署已将其列入持久性有机污染物中，而无卤素封装技术是指所使用的零件、涂料、制程都不含卤素，暂时 ROSH 并没有强制晶片产品采用无卤封装技术，但不排除未来会加入相关规定。

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