曲高和寡 英特尔将取消部件通用性测试

作者：小脸

 　 英特尔(Intel)着手改变笔记本上、下游供应链间零组件标准化计划，英特尔通路平台事业部行动平台总监赵允明指出，预计2008年第2季Montevina平台上市时，将取消自2006年开始实施的后端产品「NB零组件共通架构计划 (Common Building Blocks；CBB)」测试(Verified by Intel)，并扩大前端参与CBB的ODM厂商至8~9家以上。

　　赵允明指出，英特尔决定调整CBB方向，未来产品线不再作CBB标准化认证程序，可加快品牌笔记本厂商产品推出时程。此外，英特尔目前有包含广达、仁宝、华硕等6家ODM厂加入CBB，然2008年会吸引更多ODM厂加入，使全球各在地(Local)品牌业者能有更多选择。而取消末端产品CBB认证程序，用意让二线NB代工业者在生产英特尔新平台时，也能与一线大厂一样在量产出货程序更精简，同时使消费端规格选择更多元化。

　　事实上，CBB原本立意是希望透过零组件规格标准化，降低笔记本开发风险，并看好未来能像DT零组件一样方便，可在商场上买回家自己拆解、装卸，但英特尔喊了2年的CBB逐渐没有声音，可以想见在笔记本产业上，CBB所受到阻力大，较难在短时间内成功。笔记本品牌业者认为，笔记本不再是高科技产品，尤其杀价竞争让OEM厂商对于追求差异化要求更高，英特尔诉求标准化有时难吸引NB厂商完全买单。

　　不过，赵允明强调，CBB计划还是持续运作，但方向将不再针对后端产品，而是在前端制造端。他解释，2008年Montevina平台上市后，ODM厂商生产标准化零组件上，英特尔不再测试其即将上市的产品是否达到CBB标准，因为现阶段ODM厂已普遍具有标准化测试程序，遂决定取消这项多余步骤。

　　在DT部分，赵允明认为，全球前几大主机板厂

　　此外，取消后端CBB标准测试程序，也可使更多在地OEM品牌厂商取得更多支持，采取开放性平台也能让消费客户有更多样规格选择。英特尔将邀请更多ODM厂商加入，2008年目标是增加至8~9家以上。目前英特尔CBB规定包含LCD、光驱、硬盘、电池、键盘及电源器6项种类。