解RS690+SB600之秘 惠普6515b本拆解(2)

http://www.sina.com.cn 2007年04月28日 09:45  eNet硅谷动力
[笔记本报价] [笔记本新品] [笔记本行情] [笔记本论坛] [笔记本大全] [笔记本频道]



  2.惠普6515b拆解(2)  

  接下来,拆下机身的外壳,我们可以看到平行于主板的PCI-E接口形式的二层板,它可以实现PCMCIA的读卡器与IEEE1394不同介质传输功能,其中它们的处理芯片由理光提供。另外,声卡控制芯片也安装在此块主板上,并且这款型号为AD1981HDJSTZ的解码芯片为HDAudio解码器,比起AC'97解码器具有更好的音质效果。

解RS690+SB600之秘惠普6515b本拆解(2) 
 
惠普6515b配备二层板

解RS690+SB600之秘惠普6515b本拆解(2) 解RS690+SB600之秘惠普6515b本拆解(2)
 
二层板PCMCIA与音频处理芯片

  通过拿下PCMCIA的二层板后,上层板中的南北桥也非常明晰的显示出来,北桥位于CPU的旁边,而南桥位于PCI-E接口下。另外,在主板旁边它还设计了音箱以及读卡器,其中这款音响设计较为出色,为音质以及防尘的保护设计了音响膜。

解RS690+SB600之秘惠普6515b本拆解(2) 解RS690+SB600之秘惠普6515b本拆解(2)
 
惠普6515b的南北桥芯片

解RS690+SB600之秘惠普6515b本拆解(2) 解RS690+SB600之秘惠普6515b本拆解(2)
 
6515b设置音响膜与读卡器

解RS690+SB600之秘惠普6515b本拆解(2) 
 
惠普6515b上层板一览

  另外,在翻开机身上盖后,我们还可以看到惠普6515b的触摸板以及蓝牙适配器,同时金属框架层也分别保护着机身最重要的位置。

解RS690+SB600之秘惠普6515b本拆解(2) 
 
惠普6515b上盖采用金属框架

[上一页] [1] [2] [3] [4] [下一页]

本文导航:
·惠普6515b拆解
·南北桥芯片及模块
·金属镀膜内部框架
·处理器硬盘和电池

发表评论
爱问(iAsk.com)
不支持Flash
不支持Flash
不支持Flash