解RS690+SB600之秘 惠普6515b本拆解
http://www.sina.com.cn 2007年04月28日 09:45
eNet硅谷动力
1.惠普6515b拆解
在之前的评测文章中，我们已经介绍了这款惠普6515b，其中不论是3D成绩，还是对特效的支持，都让RS690+SB600芯片组完全可以占据现今低端集成显卡芯片组性能的头把交椅。而且在SantaRosa推出之前，它适时的推出也有着较深的含义。今天我们eNet笔记本频道就将这款惠普6515b肢解，是否应该对这款产品寄予厚望呢？下文中我们为大家详细介绍……
首先我们可以看到，6515b仍然采用惠普的商用模板形式，所以说重要的螺丝形式也与惠普Intel版商用机相同。
惠普6515b 在拆解底部螺丝后，通过推动键盘上的三个卡扣才能够卸下此款笔记本的键盘，所以可以看出键盘具有很好的紧固保护。在拿下键盘后，在散热方面我们可以看到风扇、散热管。元件方面，可以看到北桥、CPU、内存、Bios等重要元件。通过机身配备的2G内存，可以推断这款内存的形式为上下结构，其中上层内存采用英飞凌1G的内存。而且在屏幕线缆保护方面，它采用的为线缆专门设计的金属凹槽，对于屏幕线缆的保护达到了较高的水平。
键盘底部元件一览
惠普6515b的风扇与散热管
内存与屏幕线一览
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