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英特尔全新UMPC处理器 平均功耗1.95W

http://www.sina.com.cn 2007年04月04日 09:54  泡泡网
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    虽然Intel一直力推UMPC产品,但由于Intel仍沿用旧有的笔记本处理器与芯片组兼顾UMPC产品线,使得Intel产品无论在微型化及设计上,均不及对手VIA的C7M。不过,据台笔记本业者表示, Intel计划于4月18日于IDF北京时间,推出全新专为UMPC产品而生的处理器及芯片组,平台代号为”McCaslin”将大幅提升Intel UMPC产品的竞争力。

  据了解,现时Intel的UMPC产品仍采用旧有的Dothan ULV处理器(35 x 35毫米),芯片组则采用915GMS北桥芯片(27x 27毫米)配搭ICH6南桥芯片(31 x 31毫米),三颗芯片所占面积合共为2915平方毫米,相对于VIA所提供的UMPC方案,VIA的C7-M处理器所占面积为21毫米x 21毫米,并采用单芯片设计的CX700M (37.5 x 37.5毫米),所占面积仅为1847.25平方毫米,相对于PCB布局吋金呎土的UMPC产品来说,Intel所提供的方案令产品设计欠缺弹性,能额外加入的功能亦相对减少,不少厂商因此考虑采用VIA的C7M方案。

英特尔全新UMPC处理器平均功耗1.95W
 
UMPC核心进化

  为了进一步解决芯片面积过大的情况,据台笔记本业者表示,Intel计划于2007年4月18日推出全新UMPC平台代号”McCaslin”,处理器代号为”Stealey”,虽然仍然采用90纳米制程,但所占面积则下降至14x19毫米,对比上代产品可节省78%面积,微架构仍然基于Pentium M核心,频率为别为600MHz及800MHz,拥有512KB L2 Cache,加入Deep Sleep Support (C4)模式令系统更省电。

  芯片组方面,McCaslin平台采用代号为Little River北桥芯片,面积为(22 x 22毫米),相比上代产品节省约34%面积,支持400MHz FSB及DDR-2 400内存模块,最高可支持1GB内存容量,内建Intel GMA X3000绘图核心,支持Direct X 9.0c并可通过Vista Premium认证。南桥方面则采用ICH 7U,它是ICH7-M的简化版本,支持8组USB 2.0接口,面积为15 x 15毫米,相比上代产品可节省约77%面积。

英特尔全新UMPC处理器平均功耗1.95W
 
英特尔新老处理器对比

  由于芯片被大幅微型化,由上代的2915平方毫米下调至只有975平方毫米,令UMPC产品更大的空间作出微型化或是加入其它功能,例如WiMax、GPS及TV Tuner等等,令UMPC实用性将会进一步增加。

  此外,Intel亦指出,McCaslin平台将比上代产品有更优秀的功耗表现,最高TDP约为9.3W、平均则只有1.95W,相比上代最高TDP为12.6W、平均高达3.4W,令电池续航力由2~3小时大幅提升至4~5小时,效果令人满意。

  Intel预期UMPC产品占PC市场份额将会持续上升,预计至2010年将可达1成以上,因此Intel已为UMPC作出了完善的未来产品规划,2008年第二季推出Menlow平台,芯片组将会采用单芯片设计,令所空间进一步缩减,处理器亦会改用45纳米制程,2009年将会进一步把内存控制器及IGP引擎整合于处理器中,同时改用全新的芯片组,期望效能相比两年前提升一倍,在电池容量不减下把续航力提升至12~24小时。

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