面对迅驰 AMD新Trevally平台命运如何(2)

　　2、芯片组

　　迅驰4平台采用全新GM965/PM965芯片组，南桥是ICH8M。新芯片组前端总线速度提升到了800MHz，除此之外，新芯片组最具意义的改进可支持Turbo Memory技术。该技术采用大容量NAND闪存作为硬盘高速缓存，可大幅度提高数据读写速度，加快系统和应用程序的启动速度，降低系统的整体功耗并延长硬盘的使用寿命。另外，GM965芯片组整合的标准GMA X3000图形核心拥有Dynamic Video Memoy Technology 4.0技术，最高可共享256MB系统内存，该图形核心还支持Direct X 10并支持HDMI接口。

　　Trevally平台采用ATI RS690T移动芯片组。RS690T是RS690桌面芯片组的低功耗版，搭配SB700南桥芯片。RS690T北桥芯片支持“SidePort”本地帧缓冲技术和“MXM”显卡升级技术。借助SidePort，笔记本生产商可以为整合的Radeon X700显示核心配备外置帧缓冲，最多可使用512MB DDR2内存，就这一点来说，要强于英特尔的Dynamic Video Memoy Technology 4.0技术。RS690T内建了Radeon X700显示核心，还支持NVIDIA倡导的“MXM”显卡升级技术，可以自行升级独立显卡。另外它还拥有Hybird Graphics技术，可以在使用电池时用集成显卡工作，接通外接电源时切换到独立显卡，既保证了电池续航能力，又兼顾更高的3D性能，带来了更大的灵活性。RS690T的X700显示核心，支持DirectX 9.0c，支持HDCP和HDMI，但仅支持SM2.0，对于3D游戏来说规格可能有些落伍。Trevally平台通过SB700南桥提供了对Hybird Hard Disk Drivers技术的支持，这种技术与Intel Turbo Memory技术如出一辙，均是利用NAND闪存来加速数据读写速度，不过它使用的是PATA接口，而Intel Turbo Memory则使用PCI-E×1来连接内存。

　　总的来说，GM965集成的显示核心要更强一些，而RS690T的MXM技术则灵活性更大。在AMD的传统弱项电池续航能力方面，英特尔可能会第一次输给AMD，因为酷睿2 T7系列处理器功耗虽然没增加，但965GM芯片组功耗提高了不少。反观Trevally平台，由于使用了多项节电技术，续航时间由4小时提升到了5小时。另外，ICH8M的磁盘性能没有意外的话会比SB700高出不少。

　　3、无线网络模块

　　迅驰4的无线网络模块支持IEEE 802.11n无线网络标准。802.11n能够兼容2.4GHz与5GHz两个信道，实现270Mbps～300Mbps的连接速度，最终达到600Mbps连接速度。覆盖范围上，也比以前大上一倍以上。不过，迅驰4使用的无线网络模块有Pro/Wireless 4965AG和Pro/Wireless 4965AGN两种，而前者仅支持802.11a/g，后者才真正支持802.11a/g/n。不管使用哪种，都符合迅驰4的规范。

　　AMD没有自己的无线网络产品，因此，它采取开放式平台合作策略。根据Trevally平台规划，其无线网络模块一开始将会是802.11 draft-n（草案版），之后将过渡到802.11a/b/g/n。从目前已知的AMD平台来看，Broadcom无线网卡会是搭配的主力厂家。该品牌的网卡性能和口碑比英特尔好，在无线网络模块方面，AMD平台不存在弱势。

　　显然，无论是处理器、芯片组，还是无线网络模块，AMD Trevally平台都已经具备了和英特尔迅驰4平台分庭抗礼的实力，在某些方面，如电池续航能力上甚至还要超出。可以说，Trevally平台的推出，有可能改变AMD在移动领域留给用户的技术滞后的印象，从而为AMD争取更多的市场份额。