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刮起商务实用风 戴尔D820笔记本评测(8)

http://www.sina.com.cn 2007年03月20日 11:01 eNet硅谷动力
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  8.D820散热与整体成绩

  在散热方面,首先一定要提到的就是D820全身采用的铝镁合金材质。其次,它采用后部散热的方式还是值得一提的,这个散热口热风并不是垂直散热,而是向中间倾斜散热,可以看出D820对于商用定位良好的把握能力。最后它在机身的底部采用了2个进风口。在运行Everest中的能力测试时,将CPU、HDD、Memroy全部全功率运行,在运行10分钟后,我们观察了这款笔记本是否有热点。除底部两个进风口较热外,其它热点控制都达到了完美的水平。并且我们又运行1个小时以上,热度最敏感的CPU/硬盘温度控制同样与最初相同,所以适应长时间的办公。

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D820的进风口与出风口一览

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红圈内为热点

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D820温度控制稳定

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PCMark05成绩


  在以上的成绩下,我们可以看出对于该配置来说,CPU完全可以满足其它元件的需要,并且在XP运行的话,整体性能完全可以满足商用的需要。但是在显卡方面,一定要注意这款显卡,虽然比民用的Go 7400性能在特效控制上高出一些,但仍然只能进行一些AutoCAD、GIS的设计,不太适合进行3D建模的要求。


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