移动处理器市场再起风云!AMD携Trevally对抗Santa Rosa

　　Intel第四代移动迅驰平台“Santa Rosa”来势汹汹，作为老对手的AMD必然不会袖手旁观，日前，有消息称AMD正在积极酝酿由RS690T北桥、SB700南桥、Socket S1 Turion处理器组成的“Trevally”下一代移动平台，以期挑战“Santa Rosa”的竞争。

　　RS690T北桥芯片整合性能强大的Radeon X700显示核心，并支持“SidePort”本地帧缓冲技术。借助SidePort，可以为整合的Radeon X700显示核心配备外置帧缓冲，最多可使用512Mb DDR2内存。尽管整合有Radeon X700显示核心，RS690T仍然支持MXM显卡升级技术，为外置显卡保留了8条PCI-E通道，这些通道还兼容SDVO(串行数字视频输出)，可用于DV、VGA、DVI输出。除此之外，RS690T还为PCI-E以太网卡和ExpressCard保留了两个PCI-E x1连接。

AMD新一代移动平台Trevally架构图

　　RS690T北桥通过PCI-E x4与SB700南桥相连。新的SB700支持6个SATA II 3Gbps接口、12个USB 2.0接口，比SB600均多出两个，而且还支持2个USB1.1接口，PATA接口也保留了一个。在参考设计方案中，这个ATA 66/100/133被用于连接闪存模块，类似Intel的Robson技术，不过后者是通过PCI-E x1接口连接闪存的。

　　Trevally何时发布尚还没有确定的时间表，不过根据AMD的2007年桌面芯片组路线图，SB700南桥芯片至少要等到今年第四季度才会面世，所以估计该平台最早也要在今年底，甚至明年才会正式发布。而作为竞争对手的Intel四代迅驰则定于今年第二季度全面出货。