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现在消费者购买笔记本最看中的是就是本本的散热了，由于笔记本超高的集成度，内部诸多电子原件散发的热量也是惊人的，而这热量对电子原件来说却是致命的，所以笔记本厂商都在努力寻找新的、有效的散热方式，不过不久以后笔记本厂商不用再为散热而头痛了，因为IBM已经发布了最新的半导体散热新技术，并可望在每年上市。
根据美国IDG集团CumputerWorld报导，IBM苏黎世实验室开发出一种新的半导体散热技术，冷却效率至少是现行风扇散热技术的2倍，能够降低半导体运作时的温度，近而延续摩尔定律的发展，这项成果正式在伦敦举行的国际会议上发表，目前正与几家业界厂商洽谈合作，预计2007年可望问世。
IBM先进散热封装研究人员Bruno Michel表示，他们从大自然中的植物结构获得灵感，在封装半导体芯片时，于其散热片上设计出类似植物叶子上叶脉的微细管道，这种技术用在与半导体芯片加压粘合的散热机构，从芯片表面传递出去的热量将会是传统散热方式的数倍之多。
新技术还能够在冷却系统采用冷却液体帮助芯片表面散热，而冷却液体会在多达5万个孔的散热微细管道内循环回收，这部份的研发仍在进行中。但面世之后将可创造更高的冷却效率。
IBM指出，目前传统的芯片散热技术只能支持每平方英寸75瓦的散热能力，但将新技术搭配冷却液体进行初期测试时，散热能力可高达每平方英寸350瓦，同时也比目前的水冷散热系统更节约能源；半导体制造商能够藉此超越原本的物理散热限制，打造出处理速度更快、晶体管数量更多，与密度更高的半导体芯片。
传统上一般的处理器要把热量传送到散热片上，需要通过诸如硅胶这样的导热体，但是这样的问题就是接触上密度不均，从而影响整体的散热。随着IBM这项新技术的发展，微细管道组成的树状结构散热系统，能够使芯片散热更有效率，这被视为半导体业界的重要发展。
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