作者：刀锋 1、从CPU方面来看。英特尔方面目前是迅驰平台为主打，目前来说已发展到第三代。第三代CPU的发热量比起前面两代来说，性能虽然提高不少，但是发热量客观上也提高不少。不过目前的CPU电压有三档，分别是：正常电压、低电压、超低电压。正常电压的发热量大于低电压，低电压的发热量又大于超低电压。至于AMD的CPU发热量和Intel的基本持平。至于VIA C7-M CPU，发热量目前来说可以说是最小的。
2、看硬盘和显卡。目前的硬盘转速已由4200转一路飞奔到5400转，高端的已出现7200转产品。随着硬盘转速的进一步提高，硬盘的发热量也增加不少。与硬盘的发热量相比，现在显卡的发热量的增加更是一日千里。特别是NV公司的GF GO显卡和ATI的MOBILITY系列显卡，为了占领移动显卡市场，加快了GPU的升级换代，特别是目前基于PCI-Express总线的显卡。而且集成的显存也越来越大，从4M、8M一路飞来，目前最高集成的显存已高达512M。性能如此高的显卡，加之又集成了如此大容量的显存，发热量不高才怪呢。
3、整机的散热设计。如果说前面两项只是本本发热量客观因素，那么整机的散热设计却是决定了本本的真实发热量。一个不良的散热设计，即便是各部分硬件发热不是太大，由于无法及时将热量引出，而致使本本热量不断上升。而一个优良的散热设计，即便是本本各组件性能强、发热量高，也会将热量及时排出机外，机身温度也不至于升高。考查一台本本散热设计的好坏，不像看硬件配置来判断发热量这样简单。笔者提供几个小办法从一个侧面。
4、整机的材质选用。一般，笔记本电脑的外壳采用PC树脂、PS树脂与ABS树脂两两混合的材质；铝+镁合金材质；铝+其他合金材质；碳纤+钛+其他合金材质等等。树脂类的材质广泛应用于低价的笔记本上，而中、高端产品会应用铝合金、铝镁合金材质。最高端的产品则会用到碳纤+其他合金材质。越是高端的材质，其散热性能越好，而且硬度也越高，起到很好的保护作用之余，也发挥着良好的散热功能。
方法一：询问该款本本的用户，咨询一下实际的发热量。
方法二：您可以到电脑市场实地观察一下。机身底部如有局部区域十分烫手或者键盘温手的话，都说明其散热设计不佳。
