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笔记本盛夏新主张:和“烤炉”说再见


http://www.sina.com.cn 2006年05月24日 15:31 天极yesky
作者:yeskynb

  TCL针对双核机型超高的发热量散热不均匀的问题,推出一款散热性能非常好的T21笔记本。T21采用全铝镁合金机身。铝镁合金的散热性较其他的材质要好很多,能将本本内部产生的大量热量及时传导出去。

笔记本盛夏新主张:和“烤炉”说再见

  除了外壳有散热的优势,T21在内在结构上也下足了功夫:

  首先,硬盘安放在右手腕托下部,大家不必担心长时间使用笔记本,硬盘的散热问题。

  其次是系统风扇,被安放在键盘右下部分,它不光承载着处理器散热的重任,也同时辅助内存和硬盘的散热。最后,T21的

散热器采用中空铜质热导管,热导管的蒸发端完全覆盖在处理器的表面,冷凝端正好连接到风扇的散热鳍片,通过风扇向鳍片吹风将热量带走。


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